焊线机设备市场规模、份额和行业分析，按类型（球焊机、螺柱凸点焊机、楔形焊机）、按应用（集成器件制造商 (IDM)、外包半导体组装和测试 (OSAT)）和区域预测，2024 年-2032

焊线设备主要用于芯片封装时半导体器件或IC（集成电路）的互连。这是电子芯片和电路之间的主要互连，可确保半导体器件上的电流适当流动。该设备装有一根通常由金、银、铜或铝制成的细线，以制造这些type互连。焊线机在半导体器件组装和封装过程中发挥着重要作用，适用于消费电子、汽车、制造和许多其他工业应用，将机器与基于技术的设备集成，从而推动了全球对焊线机设备的需求。

多种应用中电子设备需求的不断增长导致半导体和电子设备产量的增加，从而最终推动预测期内的全球焊线机设备市场。  据观察，由于许多行业对半导体的需求不断增长，市场上集成器件制造商（IDM）和外包半导体组装和测试（OSAT）供应商的出现急剧增加。新设备制造商和供应商也有望提升全球整个焊线机市场。由于TSV封装、MEMS封装等新型type芯片封装技术的出现，预计焊线机设备等半导体封装设备在不久的将来将出现良好的市场增长。

主要市场驱动因素 -

� Rising semiconductor and electronics production and application � Increasing importance of semiconductor device fabrication � Growing developments in semiconductor packaging technologies

主要市场限制 -

� Rising complexity and probability of defects in the semiconductors and electronic devices � Increasing price of gold, limiting gold bonding wire availability

涵盖的主要参与者：

市场上运营的主要市场参与者主要专注于开始投资以维护设备及其各自的最新技术。半导体行业通过基于客户和制造商关系的销售和促销策略进行优化。制造商真正关注通过提供广泛的产品来帮助他们与客户建立持久关系的方式。市场参与者致力于建立这种关系，通过为即将到来的订单提供激励和巨额 disc 数量来确保客户的重复购买，从而保持其市场地位。

焊线机设备市场的一些主要竞争对手包括 ASM Pacific Technology、Kulicke&Soffa、Palomar Technologies、Besi、DIAS Automation、F&K Delvotec Bondtechnik、Hesse、Hybond、SHINKAWA Electric、Toray Engineering、West Bond 等。

区域分析

由于向自动驾驶和电动驾驶的快速转变，亚太地区（APAC）预计在不久的将来将出现指数级增长，从而增加亚太地区汽车行业的半导体需求。汽车电子产品对金线接合 (GBW) 的需求不断增长，以满足能源效率、安全法规、驾驶信息、排放控制和驾驶员辅助等可靠性和严格的安全要求。北美和欧洲多个行业及其各自应用对传感器的需求正在激增。美国、英国、德国等国家对 3D 传感器的需求不断增长，带动了北美和欧洲焊线机市场的巨大增长。 3D 传感器在智能手机、媒体和娱乐、安全和监控系统的面部识别、汽车系统、医疗保健设备等领域的应用不断增加。

中东和非洲以及拉丁美洲的汽车和医疗保健行业正在推动对半导体设备的需求，以及为这两个地区的无线通信提供功率放大的商业 5G 服务的不断增长。用于加密货币挖矿的图形卡的出现正在推动对半导体的巨大需求；预计这将提振中东、非洲和拉丁美洲的焊线机市场。

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细分

主要行业发展

• 2019年4月：ASM太平洋科技宣布与江西省九江市政府达成协议，在九江经济技术开发区建设半导体材料工厂
• 2020 年 6 月：Kulicke& Soffa 宣布参加在上海举行的 SEMICON China 2020 贸易展，同时展示其新型 ULTRALUX 自动焊线机和采用最新技术的 POWER-C 楔形焊线机设备