Tamaño del mercado de envases de semiconductores 3D, participación y análisis de impacto de COVID, por tecnología (basada en abanico, a través de silicio, unida por cable, paquete en paquete y otras); Por industria de usuarios finales (dispositivos y equipos médicos, aeroespacial y de defensa, automotriz, electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones y otros); y Pronóstico Regional, 2024-2032

El empaquetado de semiconductores 3D es una tecnología avanzada y actualizada para empaquetar y apilar chips semiconductores en dos o más capas para permanecer interconectados horizontal y verticalmente y funcionar como un solo dispositivo. Los dispositivos microelectrónicos optan por el empaquetado de semiconductores 3D debido a su tamaño compacto, menor consumo de energía y mayor eficiencia, impulsando así el mercado.

La industria de los semiconductores está creciendo rápidamente con la necesidad emergente y cambiante de dispositivos IoT. Con la digitalización conquistando el mundo y la Internet penetrando en todos los rincones, la demanda de semiconductores portátiles y eficientes ha aumentado enormemente. El aumento de las ventas de semiconductores para electrónica de consumo en todo el mundo impulsa el mercado de envases de semiconductores 3D. Por ejemplo,

• Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, las ventas mundiales de la industria de semiconductores ascendieron a 51.800 millones de dólares en mayo de 2022, con un aumento del 18,0% con respecto a mayo de 2021.

Además, la creciente adopción y uso de vehículos eléctricos en todo el mundo están impulsando el crecimiento del mercado. Los semiconductores 3D, al ser livianos y capaces de condensar múltiples componentes en una sola pieza sólida, ayudan en la producción de vehículos eléctricos. Por ejemplo,

• El informe de 2021 del Edison Electric Institute indicó que se espera que las ventas de vehículos eléctricos superen los 3,5 millones por año durante la próxima década.


• Se realizan inversiones de más de 2.600 millones de dólares para garantizar que exista la infraestructura necesaria para ayudar a la adopción masiva de vehículos eléctricos. Además, el informe estima que para 2023 el número de modelos totalmente eléctricos disponibles casi se triplicará.

La creciente demanda de dispositivos portátiles inalámbricos, teléfonos inteligentes, tabletas, etc., impulsa el mercado de envases 3D. Esto brinda nuevas oportunidades para tecnologías emergentes como Internet de las cosas, impulsando así el mercado de envases avanzados.

• IDC informó que se espera que el gasto global en IoT alcance los 1,20 billones de dólares en 2022.


• Según Cisco, se espera que para 2030 alrededor de 500 mil millones de dispositivos estén conectados a Internet.


• Ericsson afirmó que las suscripciones a teléfonos inteligentes fueron de 5,92 mil millones en 2020 y 6,25 mil millones en 2021 a nivel mundial. Se prevé que alcance los 6.560 millones en 2022 y los 7.690 millones en 2027.

Impacto de COVID-19 en el mercado de embalaje de semiconductores 3D

El mercado se ha visto afectado negativamente debido al brote de COVID-19. La cadena de suministro de hardware enfrentó interrupciones debido a las restricciones pandémicas de bloqueos y cierres y la restricción de las actividades comerciales.

Sin embargo, el mercado fue testigo de un aumento de la demanda en el sector sanitario después de la pandemia. Con las enormes aplicaciones de los envases de semiconductores 3D en dispositivos médicos, se impulsó el desarrollo de dispositivos y equipos médicos avanzados en todo el mundo. Además, muchos fabricantes de equipos médicos aumentaron su producción después de la pandemia, impulsando así el mercado de envases 3D. Por ejemplo,

• En 2021, GE Healthcare aumentó su capacidad de fabricación de dispositivos y equipos médicos, incluidos dispositivos de ultrasonido, tomografías computarizadas, sistemas móviles de rayos X, ventiladores y monitores de pacientes para tratar a pacientes con COVID-19.

Además, el mercado está viendo oportunidades en el sector aeroespacial con la creciente implementación del intercalador Through Silicon Via (TSV) para ahorrar espacio y peso. Por tanto, la adopción de envases 3D en aplicaciones aeronáuticas impulsa el crecimiento del mercado.

Información clave

El informe cubrirá las siguientes ideas clave:

• Indicadores micro macroeconómicos.


• Impulsores, restricciones, tendencias y oportunidades.


• Estrategias de Negocios Adoptadas por los Jugadores.


• Impacto de COVID-19 en el mercado Embalaje de semiconductores 3D.


• Análisis FODA consolidado de actores clave.

Análisis por tecnología

Basado en la tecnología, el mercado incluye dispositivos basados ​​en abanico, a través de silicio vía (TSV), cableado y paquete sobre paquete (PoP). Se espera que el segmento TSV tenga la mayor participación en el mercado mundial de envases de semiconductores 3D debido a la mayor eficiencia del espacio y las características de interconectividad.

Las tecnologías emergentes como el aprendizaje automático, la computación en la nube y la inteligencia artificial requieren aplicaciones informáticas de alto rendimiento para las cuales la tecnología TSV ofrece soluciones lucrativas. Reforza e impulsa la demanda del mercado de envases de semiconductores 3D. Por ejemplo,

• En noviembre de 2020, ACM Research lanzó la plataforma Ultra ECP 3d para sus aplicaciones 3D (TSV). ACM Research proporciona tecnologías de procesamiento de obleas para semiconductores y soluciones avanzadas de envasado a nivel de oblea (WLP). Con este lanzamiento, la empresa ingresó al Mercado de Cobrizado 3D TSV.

Análisis Regional

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El mercado mundial de envases de semiconductores 3D se divide en cinco regiones: América del Norte, Europa, Asia Pacífico, Oriente Medio y África y América del Sur. Asia-Pacífico tiene la mayor participación en el mercado debido a la presencia de muchos OEM y fabricantes líderes en la región, incluidos China, Japón, Taiwán y Corea del Sur. Se realizan muchas inversiones en la industria de chips semiconductores, lo que impulsa el crecimiento en esta región. Por ejemplo,

• En febrero de 2021, TSMC estableció un centro de investigación y desarrollo en Tsukuba, Japón, para desarrollar materiales de embalaje de circuitos integrados 3D en asociación con sus proveedores japoneses.

La distribución del mercado mundial de envases de semiconductores 3D por región de origen es la siguiente:

• Asia Pacífico: 49%


• América del Norte – 26%


• Europa – 16%


• Medio Oriente y África: 6%


• América del Sur – 3%

Jugadores clave cubiertos

Los actores clave en el mercado incluyen Intel Corporation, 3M Company, IBM Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics Co. Ltd., Advanced Micro Devices, Inc., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Toshiba Corp., Micron Technology, ASE Group, Suss Microtec AG, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL) y otros.

Segmentación

Desarrollos clave de la industria

• Julio de 2022: Intel Corporation anunció su producción de chips semiconductores 3D para MediaTek, una empresa de diseño de chips de Taiwán. Los primeros productos se utilizarían en dispositivos inteligentes con la ayuda de la tecnología Intel 16. Esto permite a Intel Corporation impulsar su negocio de fundición.


• Julio de 2022: Samsung Electronics Co. inició la producción en masa de chips semiconductores de 3 nanómetros para un minero de criptomonedas chino. Estos chips reducirían el consumo de energía en un 50% y mejorarían el rendimiento en un 30%, según afirma Samsung Electronics Co.