宇宙半導体の市場規模、シェア＆業界分析、アプリケーション（衛星、発射車両、ディープスペースプローブ、ローバー、ランダーなど）、タイプ（放射線硬化グレード、放射耐性グレードなど）、コンポーネント（統合回路）、離散半導体デバイス、光学デバイス、マイクロプロセッサ、メモリ、センサーなど）、および地域予測、2025-2032

最終更新: February 03, 2025 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI105223

重要な市場の洞察

宇宙半導体市場規模は2024年に12億2,000万米ドルと評価されました。市場は2025年の14億3,000万米ドルから2032年までに19億8000万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中は4.7％のCAGRを示しています。北米は、2024年に45.08％の市場シェアで宇宙半導体市場を支配しました。

宇宙半導体は、宇宙の過酷で厳しい環境で確実に動作するように特別に設計、製造、資格がある電子部品です。宇宙の条件は、極端な温度、放射、真空、微小重力など、電子部品に多数の課題を提示しています。ガリウムアルセニド（GAAS）などのシリコンと代替品は一次半導体材料であり、炭化シリコン（SIC）は熱特性と電気特性について評価されています。宇宙半導体は、これらの条件に耐え、宇宙ミッションに堅牢で信頼できるパフォーマンスを提供するように設計されています。

宇宙半導体は通常、衛星、宇宙船、およびその他のスペースエレクトロニクスアプリケーションで使用され、通常の半導体よりも高価です。ただし、極端な環境や条件での動作に関しては、より信頼性が高くなります。衛星の成長する星座は、衛星製造を促進すると予想されます。これにより、2024年から2032年にかけて市場規模の成長が促進されます。

Covid-19のパンデミックによる境界閉鎖、封鎖、および移動の制限は、コンポーネントのタイムリーな送達に悪影響を及ぼし、製造業の遅延につながりました。半導体産業協会によると、グローバルな半導体産業は、主に製造施設の長期にわたるCovid-19関連の閉鎖により、チップの高騰する需要を満たす際に課題を経験しました。この異常はグローバルビジネスに大きく影響し、さまざまな消費者セクターで上級チップが必要になりました。

半導体技術の革新と改善に関連する研究開発活動は、研究所での物理的存在と共同の取り組みの混乱の制限により妨げられました。

宇宙半導体市場の動向

System-on-chip（Soc）、人工知能（AI）、および機械学習（ML）アルゴリズムの使用は重要な市場動向です

システムオンチップは、マザーボードにマザーボードに取り付けられた個別のコンポーネントを使用するのではなく、単一のチップ上の電子デバイスの高レベルの機能要素の多くまたはすべてを組み合わせた統合回路（IC）設計の一種です。従来のエレクトロニクスデザインの場合です。従来のマザーボードベースのコンピューターまたは電子デバイスには、中央処理ユニット（CPU）、グラフィックプロセシングユニット（GPU）、モデム、専用信号プロセッサ、周辺機器、プライマリおよびセカンダリストレージなど、個別のコンポーネントが含まれています。各コンポーネントは、個別のコンポーネントとして機能します。一方、SOCはこれらの機能を単一のマイクロチップに組み込みます。

2023年10月、Coherent Logix Inc.は、宇宙および防衛産業向けの第4世代Hyperx SoCであるHyperx：Midnightの発売を発表しました。 Hyperx：Midnightは、大量の放射線硬化FPGAよりも電力の半分と40％の低価格で最大4倍のコンピューティングスループットを提供します。この強力で低いスワップ（サイズ、重量、電力）の組み合わせは、スペース2.0企業にとって重要であり、衛星バスのサイズが小さいため、はるかに大きな容量を収容できるため、発射コストが大幅に削減されます。さらに、Quantum Technology、AI＆MLアルゴリズム、民間および公共エンティティのパートナーシップ、コラボレーション、製品革新、政府のイニシアチブは、市場の重要な傾向です。

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宇宙半導体市場成長因子

衛星星座の急増は、グローバル宇宙半導体市場の成長を高める

地球観測、コミュニケーション、ナビゲーションなどの多様な目的を果たす衛星星座の展開の急増により、宇宙グレードの半導体の需要が促進されています。これらの星座は、挑戦的な空間環境内で一貫した信頼できる操作を保証するために、高度な電子機器を使用する必要があります。群れとしても知られる衛星星座は、共通の目的を追求し、同じエンティティの管理下にある同一または同様の人工エンティティのネットワークを構成します。これらのグループは、グラウンドステーションと世界的に通信し、相互接続されている場合があり、互いを補完するように設計されたまとまりのあるシステムとして動作します。

現在地球を周回している多数の衛星星座があるため、惑星は今後数年間で衛星の打ち上げが大幅に増加するのを目撃する態勢を整えています。たとえば、2022年9月に、米国議会にサービスを提供する独立した非党派政府機関である米国政府の説明責任局（米国GAO）は、活発な衛星の数の大幅な増加を報告しました。カウントは過去数年間で着実に増加し、2015年の1,400から2022年春までに5,500に急上昇しました。

この上向きの軌跡は続くと予想されており、米国GAOはこの傾向のさらなるエスカレーションを予想しています。政府機関の予測によると、58,000の新しい衛星は、10年の終わりまでに開始されると予測されており、現在の運用上の宇宙船の2倍以上になります。衛星の数の増加は、宇宙半導体の需要を推進すると予想されます。

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市場の成長を推進するための半導体製造および処理技術における技術の進歩

この市場では、半導体製造、加工、包装の技術的進歩と革新が不可欠です。この市場の主要なプレーヤーは、宇宙環境の条件を維持し、その信頼性と効率を向上させるために、技術的に高度な半導体の開発に焦点を当てています。ガリウム酸化物は、エネルギー損失を最小限に抑えて高電流と電圧をサポートする能力を示し、費用対効果の高い技術を使用して高品質のフィルムに簡単に変えることができます。半導体として、ガリウム酸化物は通常、電気導体が貧弱ですが、特定の不純物を追加して電流を効果的に運ぶことができます。ほとんどのコンピューターチップで一般的な半導体であるシリコンよりもその利点は多様です。
酸化ガリウムに基づいた電子機器は、著しい環境、特に宇宙探査での操作の顕著な選択として浮上しています。放射線への曝露や極端な温度変動などの危険に直面して、宇宙プローブは多くの課題に遭遇します。このような課題を克服するために、2023年8月、カウストの研究者（キングアブドラ科学技術大学）の研究者は、ガリウム酸化物を使用して世界初のフラッシュメモリデバイスを開発し、従来の電子機器と比較して極端な温度に対する優れた回復力を示しています。

抑制因子

サプライチェーンの破壊と地政学的な緊張が市場の成長を妨げる

原材料不足、輸送の問題、地政学的な不安定性などの要因に起因するサプライチェーンの混乱は、宇宙半導体市場の成長の円滑な動作に大きな脅威をもたらします。これらの混乱は、遅延、コストの増加、生産効率の妨害をもたらし、宇宙半導体の販売に影響を与える可能性があります。

たとえば、2022年9月に、フィリピンの長距離電話会社（PLDT Inc.）は、ローアース軌道（LEO）衛星メーカーが直面する主要な課題の1つは、スペースの生産に必要な必須チップの遅延配信であると発表しました。 - ベースの機器。世界中のメーカーに影響を与える半導体チップの持続的な不足は、電気通信サービスにとって重要なLEO衛星の生産者に潜在的に影響を与える可能性があります。このチップ不足は、生産と商品の出荷の両方に影響を与える地政学的な緊張のために、世界中の半導体メーカーにとって大きな問題です。

さらに、地政学的な緊張は、宇宙半導体セクターが直面する課題をさらに悪化させます。緊張した国際関係と貿易紛争は、宇宙半導体の製造に不可欠な重要なコンポーネントと技術の動きの制限につながる可能性があります。これは、イノベーションのペースを妨げるだけでなく、スペースアプリケーションに必要な重要なコンポーネントの信頼性とアクセシビリティに関する懸念を高めます。

宇宙半導体市場セグメンテーション分析

アプリケーション分析

衛星通信およびナビゲーションサービスに対する需要の高まり

アプリケーションにより、市場は衛星、発射車両、ディープスペースプローブ、ローバー、ランダー、その他に分類されます。

衛星セグメントは、衛星通信およびナビゲーションサービスの需要が高まっているため、予測期間中に大幅に増加すると推定されています。半導体は、地球を周回する人工衛星で使用するように設計されています。これらは、衛星通信、地球観察、ナビゲーション、および科学的研究に不可欠です。

打ち上げ車両セグメントは、高度およびコンパクトな半導体の需要の増加により、予測期間中に最も急速に成長しているセグメントであると推定されています。このセグメントには、ロケットやスペースシャトルなどの発射車両の電子システムで使用される半導体が含まれます。これらの半導体は、打ち上げ段階でのナビゲーション、制御、および通信に重要な役割を果たします。

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タイプ分析

放射線硬化半導体は、過酷な環境に耐える半導体の需要の増加により、大きな牽引力を獲得しました

タイプごとに、市場は放射線硬化グレード、放射線耐性グレードなどに分離されます。

放射線硬化セグメントが市場を支配し、空間放射線環境に耐えることができる半導体の需要の増加により、最も急速に成長しているセグメントと推定されています。放射線硬化半導体は、宇宙に存在する過酷な放射線環境に耐えるように特別に設計されています。これらのコンポーネントは、電離放射線による損傷に抵抗するように硬化し、宇宙ミッションでの信頼性と寿命を確保します。

放射線耐性セグメントは、低コストと正確な半導体に対する需要の増加により、著しく成長すると予想されます。放射線耐性半導体は、完全な硬化なしに特定のレベルの放射線に耐えるように設計されています。それらは放射線硬化コンポーネントほど堅牢ではありませんが、放射線被曝が低いミッションのパフォーマンスと費用対効果のバランスを提供します。

コンポーネント分析

多機能半導体の需要の増加により統合回路が人気になります

コンポーネントによって、市場は統合回路、離散半導体デバイス、光学装置、マイクロプロセッサ、メモリ、センサーなどにセグメント化されています。

統合回路セグメントは支配的なものであり、多機能半導体の需要が高まっているため、予測タイムライン中に大幅に増加すると推定されています。統合回路（ICS）は、単一の半導体基板に製造されたトランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの多数の電子コンポーネントで構成されています。 ICSは、コンパクトで効率的なパッケージ内のデータ処理、増幅、制御などの機能を提供するスペースアプリケーションで極めて重要な役割を果たします。

地域の洞察

地理学に関しては、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、および世界に分かれています。

North America Space Semiconductor Market Size, 2024 (USD Billion)

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北米は2024年に市場を支配し、55億米ドルと評価されました。この成長は、この地域の主要なOEMとオペレーターの存在に起因しています。たとえば、2022年8月、Microchip Technologyは、中国との競争に直面して地元のチップ産業を強化することを目指して、チップスアンドサイエンス法を通じて米国政府との主要な合意を確保しました。国内の半導体セクターを強化するための戦略的な動きとして、米国政府は、業界内の特定の企業に約1億6,200万米ドルの資金を割り当てる計画を開示しました。公式発表は、米国商務省によって行われました。

ヨーロッパは、基準年に2番目に大きな市場シェアを獲得しました。この市場の成長は、半導体の宇宙ベースのアプリケーションの増加によるものであり、投資の増加と相まってです。 2023年2月、Infineon Technologies AGは、アナログ/混合シグナル技術とパワー半導体のための新しい工場の建設を開始しました。包括的な分析の後、Infineonの取締役会と監督当局は、工場がドレスデンにあることを許可しました。連邦経済気候保護省（BMWK）は、欧州委員会による財務審査が完了する前に建設を開始できるように、プロジェクトの早期スタートに同意しました。

アジア太平洋は、予測期間中に最も急速に成長している地域になると予想されています。それは基本年にかなりのシェアを保持しました。この地域での市場の成長は、新興国の経済発展の強力なものによるものです。たとえば、2022年に、AMD、Micron Technology、Applied Materials、Foxconnなどのグローバル企業の幹部は、インドの半導体エコシステムに投資することを約束しました。 AMDは5年間でインドへの4億米ドルの投資を発表し、バンガロールに500,000平方メートルの世界最大のR＆Dキャンパスを開設したが、ミクロンはグジャラート州で最初の半導体工場を建設している。
中東とアフリカとラテンアメリカを含む世界の残りの部分も、予測期間中に大幅に成長すると予想されています。成長は、宇宙ベースのテクノロジーの政府イニシアチブの増加に起因しています。

宇宙半導体市場の主要企業のリスト

技術の進歩、製品の革新、新興市場への拡大は、主要なプレーヤーの重要な領域です

この市場は、Advanced Micro Devices、Inc.、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Incorporated、Texas Instruments Incorporated、Stmicroelectronics N.V.など、主要なプレーヤーと統合されています。これらの企業は、技術の進歩、製品の革新、および新興市場への参入に焦点を当てており、市場シェアを増やしています。たとえば、2022年4月、Infineon Technologies AGの一部門であるInfineon Technologies LLCは、宇宙業界の極端な環境向けに設計されたシリアルインターフェイスを使用して、先駆的な放射線硬化（Rad-Hard）強誘電RAM（F-RAM）を発表しました。これらの新しいデバイスは、比類のない信頼性とデータ保持を提供し、宇宙アプリケーションのエネルギー効率の観点から、不揮発性EEPROMとシリアルまたはフラッシュデバイスのパフォーマンスを上回ると主張しています。

プロファイルされた主要企業のリスト：

Advanced Micro Devices、Inc。（米国）

Infineon Technologies AG（ドイツ）

Microchip Technology Incorporated（U.S。）

Texas Instruments Incorporated（U.S。）

stmicroelectronics N.V.（スイス）

Renesas Electronics Corporation（日本）

Cobham Limited（英国）

Solitron Devices、Inc。（米国）

Bae Systems Plc（英国）

Teledyne Technologies Incorporated（U.S。）

主要な業界の開発：

3月 2023 - ニューヨークに拠点を置く量子コンピューターのスタートアップであるSeeqcは、宇宙よりも寒い温度で機能するように設計されたデジタルチップの開発が成功したことを明らかにしました。この革新により、極低温チャンバーに一般的に収容されている量子プロセッサと互換性があります。現在開発段階にある2つの追加チップが、極低温チャンバー内のわずかに暖かい領域で動作すると予想されます。

2023年2月 -Lux半導体は、マイクロエレクトロニクスのパフォーマンスを向上させることを目的とした革新的な「システムオンフォイル」プロセスの開発と商業化を促進するために、230万米ドルの資金を確保しました。 Lux Semiconductorsのシステムオンフォイルテクノロジーは、宇宙船、航空機、およびその他のさまざまなドメインのアプリケーションに対応するために、マイクロエレクトロニクスのパフォーマンスを向上させるために特別に作成されています。

2022年11月 -Texas Instruments（TI）は、多様なミッション用の配列用に設計された非常に信頼性の高いプラスチックパッケージに収容された、宇宙グレードのアナログ半導体の範囲の拡張を発表しました。放射線硬化製品用のプラスチックでスペースハイグレード（SHP）という名前の新しいデバイススクリーニング仕様を導入するTIは、SHPの資格と協力する新しいアナログ対デジタルコンバーター（ADC）も提示しました。

2022年8月 - Microchip Technology（MCHP）は、宇宙飛行コンピューティングの次世代プロセッサを開発するために5,000万米ドルの連邦契約助成金を確保しました。 3年間のプロジェクトのためにNASAのジェット推進研究所によって選ばれたMicrochipは、高性能宇宙飛行コンピューティング（HPSC）システムの設計を先頭に立てます。この革新的なHPSCは、現在のシステムよりも100倍強力なコンピューティング機能を提供すると予想されています。

2022年3月 -Stmicroelectronicsは、低コストのプラスチックパッケージに収容され、衛星の電子回路で重要な役割を果たした一連の放射電力、アナログ、および論理ICを開始しました。このシリーズの最初の9つのデバイスには、データコンバーター、電圧レギュレーター、LVDSトランシーバー、ラインドライバー、発電と配布、オンボードコンピューター、テレメトリースタートラッカー、およびさまざまなシステムで使用される5つのロジックゲートが含まれます。トランシーバー。 STは、今後数か月で追加の機能を組み込むことにより、シリーズを強化し、設計者により広範な選択肢を提供することを計画しています。

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