半導体材料市場規模、シェアおよび業界分析、タイプ別（ウェハファブ材料およびパッケージング材料）、エンドユーザー別（家電、自動車、通信、産業、ヘルスケア、航空宇宙および防衛、その他）、および地域予測、2024年 � 2032年

世界の半導体材料市場規模は、2023 年に 669 億 3000 万米ドルと推定されています。市場は 2024 年の 693 億 9000 万米ドルから 2032 年までに 962 億 4000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 4.2% の CAGR を示します。 p>

半導体材料産業は、半導体デバイスの製造に使用される材料の生産、流通、販売に関与しています。これらの材料は、集積回路 (IC)、マイクロチップ、トランジスタ、発光ダイオード、太陽電池などの電子デバイスの製造において重要なコンポーネントです。この市場は、スマートフォン、コンピュータ、自動車エレクトロニクスなどの高度なエレクトロニクスに対する需要の増加によって牽引されており、5G、IoT、AIなどのトレンドによって促進されています。さらに、継続的な資金調達とより効率的で強力な半導体の必要性により、材料技術の革新が推進されています。たとえば、

• 2023 年 7 月に日本政府は、Sumco の日本南部の新しいシリコン ウェーハ工場に対し、最大 5 億 3,000 万ドルの補助金を出しました。この国の半導体サプライチェーンを強化する
。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックは、工場の閉鎖や物流上の課題によりサプライチェーンの遅延や半導体材料の不足を引き起こし、市場に混乱をもたらしました。しかし、リモートワーク、オンライン学習、デジタル変革をサポートするためのエレクトロニクス需要の急増により、悪影響の一部が相殺され、市場の急速な回復につながりました。

半導体材料市場の動向

先進的なパッケージングに移行して半導体材料の需要を促進

システムインパッケージ (SiP) や 3D IC などの高度なパッケージング技術への移行により、半導体材料の需要が高まっています。これらのパッケージング方法は、5G や AI などのアプリケーションに不可欠な複数の半導体チップを 1 つのパッケージ内に統合することで、より高いパフォーマンスとより高い効率を実現します。たとえば、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) はスマートフォンやデータセンターでの使用が増えており、高純度シリコン ウェーハや高度なフォトレジストなどの特殊な材料が必要です。 TSMC やインテルなどの企業は、従来のスケーリングの限界を克服するためにこれらのテクノロジーの導入を主導しており、それによって複雑な製造プロセスをサポートする革新的な材料の必要性が高まっています。この傾向により、半導体材料の市場シェアが拡大しています。

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半導体材料市場の成長要因

スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの家庭用電化製品の使用増加が市場の成長を促進

スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの家庭用電化製品の人気の高まりが、市場の成長を大きく推進しています。 Apple の iPhone や Samsung の Galaxy シリーズなどのデバイスでは、パフォーマンス、電力効率、コンパクトな設計の向上を実現するために、高度な半導体が必要です。同様に、Apple Watch や Fitbit などのスマートウォッチやフィットネス トラッカーの普及が進むにつれ、小型で効率的な半導体コンポーネントが必要になります。これらのデバイスは、性能とフォームファクターの要件を満たすために、高純度の炭化ケイ素、特殊化学薬品、先進的なパッケージング材料などの先進的な材料に依存しています。家庭用電化製品は 5G 接続や AI 統合などの機能により進化し続けており、革新的な半導体材料の需要が増加し、半導体材料市場の成長を促進しています。

抑制要因

高い生産コストが市場拡大を制限する可能性がある

高純度シリコン ウェーハ、特殊なフォトマスク、高度なパッケージング材料などの高度な半導体材料の製造には、高度な技術と厳格な品質管理が必要であり、コストが上昇します。さらに、5G や AI などの次世代アプリケーションの要求を満たす材料の製造が複雑なため、費用はさらに増加し​​ます。これらの高コストは、特に価格圧力が厳しい競争の激しい市場において、エレクトロニクスメーカーが生産を拡大する能力を制限する可能性があります。したがって、生産コストの高さは、特に小規模な企業や製造インフラが開発されていない地域の企業にとって、市場拡大の障壁となる可能性があります。

半導体材料市場セグメンテーション分析

タイプ別分析

集積回路の生産を増加してウェーハファブ材料セグメントの成長を促進

種類ごとに、市場はウェーハ製造材料とパッケージング材料に分類されます。

ウェーハ製造材料セグメントは、半導体デバイスの製造に不可欠であるため、市場を支配しています。フォトリソグラフィーやエッチングで使用されるシリコン ウェーハと材料は、集積回路やチップの製造に不可欠であり、電子デバイス製造の中核コンポーネントとなり、最大の市場シェアを牽引しています。

パッケージング材料セグメントは、半導体デバイスの複雑化と小型化により、調査期間中に市場で最も高い CAGR で成長すると予想されます。 3D IC やファンアウト ウェーハレベル パッケージング (FOWLP) などの高度なパッケージング テクノロジーは、パフォーマンスと効率を向上させ、革新的なパッケージング ソリューションの需要を促進するために不可欠です。

エンドユーザー分析による

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家庭用電化製品の需要の急増によりセグメントの成長が促進される

エンドユーザーの観点から見ると、市場は家庭用電化製品、自動車、電気通信、産業、ヘルスケア、航空宇宙、防衛などに分類されます。

半導体コンポーネントはスマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどのデバイスにとって重要であるため、家庭用電化製品部門が市場を支配しています。この分野の急速な進歩と高い需要により、これらのデバイスは洗練された高性能チップに依存しているため、半導体材料の大量消費につながります。

自動車セグメントは、自動運転システム、インフォテインメント、安全機能など、車両への先進エレクトロニクスの統合が進むため、評価期間中に最高の CAGR で成長すると予想されます。自動車技術が進化し、電気自動車が普及するにつれて、これらの高度な用途に使用される半導体材料の需要が急速に高まっています。

地域に関する情報

世界市場の範囲は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、南米の 5 つの地域に分類されます。

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アジア太平洋地域が最も高いシェアを占めており、強力な半導体製造基盤と急速に発展する経済圏におけるエレクトロニクス需要の増加により、調査期間中に最も高い CAGR で成長すると予想されます。さらに、この地域の急速な工業化と、消費者市場の拡大と技術の進歩によるエレクトロニクス需要の高まりが、この成長に大きく貢献しています。イノベーション、企業による投資、政府支援への注目の高まりにより、この地域の市場拡大はさらに加速しています。たとえば、

• 2024 年 3 月にインド政府は、民間部門と提携した世界標準の機関であるバーラト半導体研究センターを立ち上げる予定であると発表しました。 、政府、学術界、スタートアップ。この研究施設は、業界の専門家や学界との官民パートナーシップ（PPP）を通じて開発され、 市場の拡大を推進します
。

• 2024 年 5 月に信越化学工業株式会社は、中国に信越シリコーン株式会社を設立すると発表しました。シリコーン製品工場を建設し、事業を拡大します。

北米は、半導体技術とイノベーションにおける強い存在感により、市場で 2 番目に高いシェアを保持しており、米国とカナダに大手企業や研究機関が拠点を置いています。この地域の高度なインフラ、多額の研究開発投資、家庭用電化製品、自動車、防衛などの分野における半導体部品に対する大きな需要が、この地域の大きな市場シェアに貢献しています。たとえば、

• 2023 年 10 月に、京セラ インターナショナル株式会社はサンディエゴ施設で半導体およびマイクロ電子デバイスの組み立て能力を拡張しました。 50年以上にわたって高性能半導体パッケージングを提供してきました。この拡張は、進化するテクノロジーをサポートする高度な国内組立能力に対する米国の需要の高まりに対応するものです。

中東およびアフリカの半導体材料市場は、この地域における技術およびインフラ開発への投資の増加により、予測期間中に 2 番目に高い CAGR で成長すると予想されます。電気通信、自動車、家庭用電化製品などの分野の拡大と、テクノロジー分野を後押しする政府の取り組みによって促進されたエレクトロニクス需要の増加が、この急速な成長に貢献しました。

ヨーロッパは、確立された産業、政府の支援、強力な専門知識により、市場で中程度のシェアを保持しています。たとえば、

• 2023 年 11 月に欧州委員会は、ヨーロッパの半導体部門を強化するためにチップ共同事業 (Chips JU) を立ち上げました。これは研究と生産の橋渡しをするもので、最初に EU から 18 億 4,000 万米ドルの資金を募集し、加盟国からの同額で合計 36 億 3,000 万米ドルと民間投資が加わります。

しかし、アジア太平洋地域や北米と比べて成長が鈍化しています。自動車および産業用途に重点を置いているにもかかわらず、競争圧力と新技術の導入の遅れにより、同社の成長は制限されています。

南米は、半導体製造インフラが限られており、他の地域に比べて技術投資が少ないため、調査期間中の成長率は最も低いと予想されます。さらに、この地域における経済成長の鈍化と先端エレクトロニクスに対する需要の低下が、市場の緩やかな拡大に寄与しています。

主要業界のプレーヤー

主要な市場プレーヤーが市場でのポジショニングを強化するために新製品を発売

市場のプレーヤーは、最新の技術進歩を活用し、多様な消費者のニーズに対応し、競合他社に先んじて市場での地位を高めるために新製品を発売します。彼らは、自社の製品提供を強化するために、ポートフォリオの強化と戦略的コラボレーション、買収、パートナーシップを優先しています。このような戦略的な製品の発売は、企業が急速に進化する業界で市場シェアを維持し、拡大するのに役立ちます。

トップ半導体材料企業のリスト:

• 信越化学工業株式会社（日本）


• SUMCO株式会社（日本）


• サムスン電子 (韓国)


• アプライド マテリアルズ社 (米国)


• Amkor Technology, Inc.（米国）


• JCET グループ (中国)


• ダウ社（米国）


• 京セラ株式会社 (日本)


• 東京エレクトロン株式会社（日本）


• ロジャース コーポレーション (米国)


• BASF SE (ドイツ)

主要な業界の発展:

• 2024 年 7 月に、Applied Materials, Inc. は、銅線の拡張を可能にすることでコンピュータ システムのワットあたりのパフォーマンスを向上させることを目的とした新しい材料工学の開発を発表しました。 2nm ロジック ノード以降まで。


• 2024 年 4 月に信越化学工業株式会社は、日本で同社の 4 番目の生産となる新しい半導体リソグラフィー材料工場を設計すると発表しました。この事業の拠点となります。新工場は 150,000 平方メートルの敷地に開発され、2026 年までに総額約 5 億 6,000 万ドルが段階的に投資されます。 同社のリソースがプロジェクトの全額を賄います。


• 2024 年 3 月に、トッパンホールディングスはシンガポールに半導体パッケージ基板工場を建設し、2026 年後半までに操業を開始する計画を発表しました。推定初期投資額は 3 億 3,800 万米ドルです。


• 2023 年 12 月に東京エレクトロンは、300mm ウェーハ製造用の Ulucus G ウェーハ薄化システムを発売しました。この新しいシステムは、TEL の研削ユニットと実績のある LITHIUS Pro Z プラットフォームを統合し、手作業を削減しながらウェーハの平坦性と品質を向上させます。 Ulucus G は、研削、スクラブ洗浄、スピン ウェット エッチングなどの枚葉式ウェハ処理ユニットを備えており、各ウェハの品質を正確に制御できます。


• 英国の新興企業スペース フォージは、2023 年 10 月に、最初の衛星が打ち上げられた後、宇宙で半導体材料を生産することを目的として、ForgeStar-1 衛星を打ち上げる予定でした。打ち上げ失敗で紛失。同社はノースロップ・グラマンと提携し、さらなる開発のために宇宙用半導体基板を供給しました。

レポートの対象範囲

市場レポートは、市場の詳細な分析を提供し、著名な企業、製品/サービスの種類、製品の主要なアプリケーションなどの主要な側面に焦点を当てています。さらに、市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界の発展に焦点を当てます。上記の要因に加えて、レポートには、近年の市場の成長に貢献したいくつかの要因が含まれています。

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