熱電モジュールの市場規模、シェア、世界動向：タイプ別（マイクロ熱電、薄膜熱電、バルク熱電）、材料別（テルル化ビスマス、テルル化鉛、シリコンゲルマニウム、ビスマスアンチモン）、最終用途別（航空宇宙および防衛、自動車、家庭用電化製品、ヘルスケア、食品と飲料、エネルギーと公共事業、冷媒とチラー)、および 2030 年までの地理予測

熱電モジュール (TEM) は、熱電クーラーまたはペルチェ クーラーとしても知られ、デバイスの一端から他端に熱を​​伝達する小型ヒート ポンプとして機能する半導体コンポーネントです。熱電モジュールは通常、冷却目的または精密な温度冷却システムに使用されますが、加熱目的にも使用できます。また、廃熱や直接発電したエネルギーを利用して発電機としても利用できます。熱電モジュールは、過酷な環境での重要なコンポーネントの保護、コンピュータのマイクロプロセッサやロボット工学の機器、キャビネットの冷却、食品/飲料の容器、冷水ディスペンサー、小型冷蔵庫などの消費者向けなど、さまざまなビジネス分野で応用されています。他の応用分野には、電気通信、防衛、航空宇宙、フォトニクス、医療機器などがあります。

加熱および冷却機能に加えて、熱電モジュールを利用して廃熱回収と直接エネルギー生成を行うことができます。化石燃料への依存を減らすために、代替エネルギー技術に対する需要が高まっています。世界的なエネルギー危機と環境悪化に伴うエネルギー需要の増大により、熱電モジュールに対する膨大な需要が生じています。市場で観察される顕著な傾向は、ウェアラブル クーラー業界の活況です。これは、従来のシステムに比べて熱電モジュール クーラーにプラスの影響を与えており、それによって地球温暖化が抑制され、エネルギー コストが節約されます。

市場に関する広範な洞察を得て、 カスタマイズ依頼

エネルギー回収が最も活発に行われている分野は自動車分野です。航空分野では、飛行機やヘリコプターのエンジンから出る高温ガスをエネルギーとして利用することも検討されています。海上輸送は、フリーコールドシンク（淡水、海水）の存在により、熱電モジュールに興味深い展望をもたらします。飛行機やヘリコプターでは、航空機のジェット エンジンやタービン エンジンから大量の熱が放出され、これを熱電モジュールを通じて利用できます。ボーイング リサーチ & テクノロジーが実施した予備調査では、熱電モジュールを使用すると 0.5% 以上の燃料削減が達成可能であることが示されました。

主要なプレーヤーを取り上げます

世界の熱電モジュール市場における主要企業は、TE Technology Inc.、II-VI Marlow、Gentherm、Ferrotec、TEC Microsystems、Thermion Company、Crystal Ltd、KELK Ltd.、KRYOTHERM、Laird Technologies などです。これらのプレーヤーは、フィールドの強化と即興装置に貢献しています。 Gentherm は、電気自動車およびハイブリッド自動車の性能を向上させるために設計された特許熱電モジュールを使用して、次世代自動車の革新と開発に積極的に取り組んでいます。これは、バッテリーの温度変化のバランスをとり、過熱から保護することで実現され、最大のパフォーマンスと充電容量の点で可能な限り最高の出力を提供します。さらに、特定の顧客の仕様に従って統合できる柔軟性も提供します。

セグメンテーション

セグメンテーション

詳細

タイプ別

· マイクロ熱電

· 薄膜熱電

· バルク熱電

素材別

· テルル化ビスマス (Bi2Te3)

· テルル化鉛 (PbTe)

· シリコンゲルマニウム (SiGe)

· ビスマスアンチモン (Bi-Sb)

最終用途

· 航空宇宙と防衛

· 自動車

・ 家庭用電化製品

· ヘルスケア

· 食べ物と飲み物

· エネルギーと公共事業

· 冷媒と冷却装置

地理別

· 北米 (米国およびカナダ)

· ヨーロッパ (イギリス、ドイツ、フランス、スカンジナビアおよびその他のヨーロッパ)

· アジア太平洋 (日本、中国、インド、その他のアジア太平洋地域)

· ラテンアメリカ (ブラジル、メキシコ、その他のラテンアメリカ)

· 中東とアフリカ (南アフリカ、GCC、その他の中東とアフリカ)



って

アジア太平洋地域は、世界の熱電モジュール市場で大きな収益シェアを保持すると予測されています。この地域では、主に人件費の安さと急速に発展する半導体産業による熱電モジュールの需要の増加により、過去 10 年間で生産コストが低下しました。インドと中国は、アジア太平洋地域における熱電モジュールの需要の増加に主に貢献すると予想されています。北米には自動車、電気通信、医療、研究所などのエンドユーザー アプリケーションに対する幅広い需要があるため、トップ メーカーは主に北米に拠点を置いています。

主要な業界の発展

• 2019 年 3 月: TEC Microsystems GmbH は、PCB に熱電電流を直接印加するための「ヘッダーフリー」コンセプトによる熱電クーラーの修正と最適化方法を導入しました。この製品により、パッケージング ソリューションが簡素化され、最終製品の大量生産におけるコストが削減され、TEC を使用した主要なアプリケーションの組み立てプロセスがさらに簡素化されます。この取り組みの主な焦点は、温度安定化要件を持つ VCSEL、APD アレイ、IR 検出器などの低熱負荷アプリケーションにあります。


• 2018 年 12 月: 大阪大学は、高効率発電のための機械的信頼性が高く、安価な大規模フレキシブル熱電発電機 (FlexTEG) モジュールを開発しました。