Tamanho do mercado de embalagens de semicondutores 3D, participação e análise de impacto COVID, por tecnologia (baseado em fan out, por meio de silício via, wire bonded, pacote em pacote, entre outros); Por indústria de usuário final (dispositivos e equipamentos médicos, aeroespacial e defesa, automotivo, eletrônicos de consumo, TI e telecomunicações e outros); e Previsão Regional, 2024-2032

A embalagem de semicondutores 3D é uma tecnologia atualizada e avançada de embalagem e empilhamento de chips semicondutores em duas ou mais camadas para permanecerem interconectados horizontal e verticalmente e funcionarem como um único dispositivo. Dispositivos microeletrônicos optam por embalagens de semicondutores 3D devido ao seu tamanho compacto, menor consumo de energia e maior eficiência, impulsionando assim o mercado.

A indústria de semicondutores está crescendo rapidamente com a necessidade crescente e crescente de dispositivos IoT. Com a digitalização a conquistar o mundo e a Internet a penetrar em todos os cantos, a procura por semicondutores portáteis e eficientes aumentou enormemente. O aumento das vendas de semicondutores para eletrônicos de consumo em todo o mundo impulsiona o mercado de embalagens de semicondutores 3D. Por exemplo,

• De acordo com a Semiconductor Industry Association, as vendas globais da indústria de semicondutores totalizaram US$ 51,8 bilhões em maio de 2022, com um aumento de 18,0% em relação a maio de 2021.

Além disso, a crescente adoção e utilização de veículos elétricos em todo o mundo estão alimentando o crescimento do mercado. Os semicondutores 3D, por serem leves e capazes de condensar vários componentes em uma peça sólida, auxiliam na produção de veículos elétricos. Por exemplo,

• O relatório de 2021 do Edison Electric Institute afirmou que as vendas de veículos elétricos deverão ultrapassar 3,5 milhões por ano na próxima década.


• São feitos investimentos de mais de 2,6 mil milhões de dólares para garantir a existência de infra-estruturas para ajudar a adopção em massa de veículos eléctricos. Além disso, o relatório estima um aumento de quase três vezes no número de modelos totalmente elétricos disponíveis até 2023.

A crescente demanda por dispositivos sem fio, wearables de consumo, smartphones, tablets, etc., impulsiona o mercado de embalagens 3D. Isto proporciona novas oportunidades para tecnologias emergentes como a Internet das Coisas, impulsionando assim o mercado de embalagens avançadas.

• A IDC informou que os gastos globais com IoT deverão atingir US$ 1,20 trilhão em 2022.


• Segundo a Cisco, até 2030, espera-se que cerca de 500 mil milhões de dispositivos estejam ligados à Internet.


• A Ericsson afirmou que as assinaturas de smartphones foram de 5,92 mil milhões em 2020 e 6,25 mil milhões em 2021 a nível global. Prevê-se que atinja 6,56 mil milhões em 2022 e 7,69 mil milhões em 2027.

Impacto do COVID-19 no mercado de embalagens de semicondutores 3D

O mercado foi impactado negativamente devido ao surto de COVID-19. A cadeia de fornecimento de hardware enfrentou interrupções devido às restrições pandémicas de bloqueios e encerramentos e à restrição das atividades comerciais.

No entanto, o mercado assistiu a um aumento da procura no setor da saúde pós-pandemia. Com enormes aplicações de embalagens de semicondutores 3D em dispositivos médicos, houve impulso no desenvolvimento de dispositivos e equipamentos médicos avançados em todo o mundo. Além disso, muitos fabricantes de equipamentos médicos aumentaram a sua produção após a pandemia, impulsionando assim o mercado de embalagens 3D. Por exemplo,

• Em 2021, a GE Healthcare aumentou a sua capacidade de produção de dispositivos e equipamentos médicos, incluindo dispositivos de ultrassom, tomografias computadorizadas, sistemas móveis de raios X, ventiladores e monitores de pacientes para tratar pacientes com COVID-19.

Além disso, o mercado está vendo oportunidades no setor aeroespacial com a crescente implementação do interposer Through Silicon Via (TSV) para economizar espaço e peso. Assim, a adoção de embalagens 3D em aplicações aeronáuticas impulsiona o crescimento do mercado.

Principais insights

O relatório cobrirá os seguintes insights principais:

• Indicadores Micro Macroeconômicos.


• Drivers, restrições, tendências e oportunidades.


• Estratégias de Negócios Adotadas pelos Jogadores.


• Impacto do COVID-19 no mercado de embalagens de semicondutores 3D.


• Análise SWOT consolidada dos principais participantes.

Análise por Tecnologia

Com base na tecnologia, o mercado inclui fan out, através de silício via (TSV), wire boned e package on package (PoP). Espera-se que o segmento TSV detenha a maior participação no mercado global de embalagens de semicondutores 3D devido à maior eficiência de espaço e recursos de interconectividade.

Tecnologias emergentes, como aprendizado de máquina, computação em nuvem e inteligência artificial, exigem aplicações de computação de alto desempenho para as quais a tecnologia TSV fornece soluções lucrativas. Ele reforça e impulsiona a demanda pelo mercado de embalagens de semicondutores 3D. Por exemplo,

• Em novembro de 2020, a ACM Research lançou a plataforma Ultra ECP 3d para suas aplicações 3D (TSV). ACM Research fornece tecnologias de processamento de wafer para soluções de semicondutores e embalagens avançadas de nível de wafer (WLP). Com este lançamento, a empresa entrou no mercado de Chapeamento de Cobre 3D TSV.

Análise Regional

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O mercado global de embalagens de semicondutores 3D está dividido em cinco regiões: América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, Oriente Médio e África e América do Sul. A Ásia-Pacífico detém a maior participação no mercado devido à presença de muitos OEMs e fabricantes líderes na região, incluindo China, Japão, Taiwan e Coreia do Sul. Muitos investimentos são feitos na indústria de chips semicondutores, impulsionando assim o crescimento nesta região. Por exemplo,

• Em fevereiro de 2021, a TSMC estabeleceu um centro de pesquisa e desenvolvimento em Tsukuba, Japão, para desenvolver materiais de embalagem de circuitos integrados 3D em parceria com seus fornecedores japoneses.

A distribuição do mercado global de embalagens de semicondutores 3D por região de origem é a seguinte:

• Ásia-Pacífico – 49%


• América do Norte – 26%


• Europa – 16%


• Médio Oriente e África – 6%


• América do Sul – 3%

Principais participantes cobertos

Os principais players do mercado incluem Intel Corporation, 3M Company, IBM Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics Co. Toshiba Corp., Micron Technology, ASE Group, Suss Microtec AG, Siliconware Precision Industries Co.

Segmentação

Principais desenvolvimentos da indústria

• Julho de 2022: Intel Corporation anunciou sua produção de chips semicondutores 3D para MediaTek, uma empresa de design de chips de Taiwan. Os primeiros produtos seriam utilizados em dispositivos inteligentes com a ajuda da tecnologia Intel 16. Isso permite que a Intel Corporation impulsione seus negócios de fundição.


• Julho de 2022: Samsung Electronics Co. iniciou sua produção em massa de chips semicondutores de 3 nanômetros para uma mineradora de criptomoeda chinesa. Esses chips reduziriam o consumo de energia em 50% e melhorariam o desempenho em 30%, conforme afirma a Samsung Electronics Co.