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O tamanho do mercado global de chiplets foi avaliado em US $ 37,06 bilhões em 2023. O mercado deve crescer de US $ 44,82 bilhões em 2024 para US $ 233,81 bilhões em 2032, exibindo um CAGR de 22,9% durante o período de previsão.

O chiplet é um chip modular minúsculo projetado para se destacar na execução de uma função específica. Eles permitem uma abordagem de mistura e correspondência combinando várias funcionalidades de diferentes fabricantes, ao contrário dos desenhos tradicionais de chip monolíticos, onde todos os componentes são fabricados em uma única bolacha de silício.

Espera-se que o crescimento do mercado de Chiplets seja impulsionado pela crescente necessidade de computação de alto desempenho em eletrônica de consumo , data centers e IA. A modularidade dos chiplets permite a criação de projetos mais eficientes e adaptáveis ​​para atender aos requisitos específicos das tecnologias avançadas. Além disso, os esforços de padronização e a expansão dos data centers também estão ajudando a acelerar o crescimento do mercado.

Um analista do setor enfatizou que mais de 50% do poder de um chip de computador é utilizado para transferir horizontalmente os dados através do chip, o que é uma questão importante em termos de consumo de energia. Isso enfatiza a importância de desenvolver projetos de chips mais eficientes, e a tecnologia de chiplelet está sendo cada vez mais considerada como uma solução.

Impacto da IA ​​generativa

Capacidades avançadas e desenvolvimento acelerado de aplicações de IA para chipets abastecidos no crescimento do mercado

AI generativa está influenciando significativamente o desenvolvimento e a aplicação da tecnologia de chiplet, reformulando como os projetos de semicondutores são abordados. Os chiplets permitem a criação de chips de IA mais poderosos, quebrando funcionalidades complexas em módulos menores e especializados. Essa abordagem modular permite que os fabricantes otimizem o desempenho, selecionando os melhores chiplets para tarefas específicas, aumentando assim a flexibilidade do design e reduzindo os custos associados aos projetos monolíticos tradicionais.

Além disso, a integração da tecnologia de chiplelet é crucial para acelerar os aplicativos generativos de IA, particularmente na computação de borda. Ao facilitar o processamento de dados mais rápido e a redução da latência, os chiplets permitem a implantação mais eficiente dos modelos de IA em vários setores. Isso é particularmente relevante à medida que a demanda por processamento de dados em tempo real cresce. Devido à crescente demanda por chips de IA, os especialistas da indústria estão prevendo um crescimento substancial no setor de memória de alta largura de banda (HBM), com um aumento estimado de 331% este ano e 124% em 2025, de acordo com um analista do setor.

CHIPLETS TENDÊNCIAS DO MERCADO DO MERCADO

O uso crescente de abordagens de design modular é a tendência fundamental

Os designs de chips modulares estão se tornando cada vez mais populares, com chiplets separados lidando com diferentes funcionalidades. Essa abordagem permite maior flexibilidade e escalabilidade no desenvolvimento do produto. Iniciativas, como o programa de chips da DARPA, visam padronizar os processos de design e fabricação de chiplelets, potencialmente levando a um mercado robusto para componentes intercambiáveis. De acordo com um analista do setor, o fluxo de chips deve levar a uma redução de 70% no custo do projeto e nos tempos de mudança. À medida que a indústria continua inovando, há ampla adoção em vários setores, incluindo computação automotiva e de alto desempenho.

Além disso, as abordagens de design modular que alavancam a tecnologia do chiplet oferecem benefícios significativos, além de apresentar desafios que precisam enfrentar. À medida que os padrões evoluem e a interoperabilidade melhoram, o potencial de soluções personalizadas no design de semicondutores se expandirá.

Dinâmica de mercado

Motoristas de mercado

A crescente demanda por soluções de computação de alto desempenho está ajudando o crescimento do mercado

A demanda por soluções de computação de alto desempenho está impulsionando o crescimento substancial no mercado de chiplet. Com os avanços tecnológicos, há uma necessidade crescente de sistemas de computação mais poderosos e eficientes para suportar aplicativos como IA, análise de big data e redes de alta velocidade.

Os chiplets oferecem uma solução flexível e escalável para atender a essas demandas. Eles permitem que os designers de sistemas personalizem e otimizem soluções de computação, misturando e combinando diferentes funcionalidades de chip. Os chiplets facilitam o desenvolvimento de sistemas altamente especializados e direcionados, oferecendo desempenho excepcional para aplicações específicas e alimentando a demanda do mercado.

Restrições de mercado

Complexidades técnicas na integração e interoperabilidade e problemas de gerenciamento de calor para impedir a expansão do mercado

O mercado encontra limitações específicas que exigem atenção. Um desafio significativo é a complexidade de garantir e integrar a interoperabilidade entre os chipets devido a suas diversas origens, especificações e desenhos. Esse processo de integração apresenta dificuldades em obter comunicação e compatibilidade perfeitas, necessitando de planejamento cuidadoso e protocolos e interfaces padronizados.

O gerenciamento de calor é outra limitação para o crescimento do mercado de chiplets. Quando vários chiplets são combinados em um sistema, há preocupações sobre como dissipar o calor que eles geram. Manter o sistema na temperatura operacional correta se torna uma tarefa difícil devido ao calor gerado por cada chiplet. Para resolver esse problema, é necessário estabelecer métodos de gerenciamento de calor eficientes, incluindo sistemas avançados de refrigeração e planejamento cuidadoso do projeto térmico.

Oportunidades de mercado

Expansão rápida em IA, aplicações de IoT e infraestrutura 5G para criar oportunidades lucrativas

O mercado de chiplets tem um grande potencial de crescimento, principalmente no domínio das aplicações de IA e IoT. Sua modularidade e flexibilidade permitem a integração de aceleradores de IA especializados e funcionalidades da IoT, resultando em processamento mais poderoso e eficiente. Isso abre o caminho para o avanço das aplicações, como veículos autônomos, casas inteligentes e automação industrial.

Além disso, a rápida expansão da infraestrutura 5G cria outra oportunidade para os chipets. Dado o aumento das demandas de conectividade e processamento de dados das redes 5G, os chipets podem ser empregados para desenvolver componentes especializados para estações base, computação de borda e outras aplicações relacionadas a 5G. Ele permite a criação de sistemas de alta velocidade e baixa latência capazes de lidar com os enormes volumes de dados gerados por redes 5G, aumentando assim a demanda do mercado. Segundo um analista do setor, em 2025, as redes 5G provavelmente cobrirão um terço da população mundial.

Análise de segmentação

Embalando análise de tecnologia

Propriedades excepcionais da tecnologia de embalagem 2.5D/3D cimento seu domínio

Com base na tecnologia de embalagem, o mercado é segmentado em 2,5D/3D, pacote de escala de chip de chip (FCCSP), Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), Fan-out (FO), System-in-Package (SIP) e pacote de escala de chip de nível de wafer (WLCSP).

Em termos de participação de mercado, o segmento 2.5D/3D dominou o mercado em 2023. O cenário do chiplet está sendo transformado pelo surgimento da tecnologia de embalagem 2.5D/3D, que permite o empilhamento vertical de chiplets, garantindo alto desempenho, miniaturização e largura de banda. A embalagem 2.5D/3D é um método que facilita a integração de vários ICs em um único pacote. Em uma configuração 2.5D, mais de dois chips de semicondutores ativos são colocados adjacentes um ao outro em um interposer de silício para obter uma alta densidade de interconexão de matriz para morrer. Em uma configuração 3D, os chips ativos são empilhados para obter a interconexão mais curta e a menor pegada de embalagem.

Prevê-se que o segmento Fan-Out (FO) registre o CAGR mais alto durante o período de previsão. A tecnologia de embalagem combinada com arquiteturas de chiplelet representa uma mudança transformadora na embalagem de semicondutores, permitindo maior desempenho, maior flexibilidade de design e eficiência de custos essenciais para aplicações eletrônicas modernas.

Por análise do processador

Os chiplets da CPU lideram devido ao seu papel essencial no ecossistema de computação moderna

Com base no processador, o mercado é segmentado na unidade central de processamento (CPU), unidade de processamento gráfico (GPU), unidade de processamento de aplicativos (APU), coprocessador integrado integrado ao processador de inteligência artificial (AI ASIC) e matriz de gate programável de campo (FPGA).

Em termos de participação de mercado, o segmento da CPU dominou o mercado em 2023, que foi atribuído principalmente ao papel crítico que os chiplets da CPU desempenham no ecossistema de computação moderna. Ele funciona como a principal unidade de processamento em um chip, gerenciando uma ampla gama de tarefas de operações computacionais simples a complexas, que são essenciais nos dispositivos de computação do consumidor e da empresa.

Prevê -se que o segmento de coprocessadores da AI ASIC registre o CAGR mais alto durante o período de previsão. Os coprocessadores da AI ASIC são adaptados para aplicações específicas, o que lhes permite fornecer desempenho aprimorado para tarefas específicas em comparação com chips de uso geral. Seu uso está se expandindo em áreas como veículos autônomos , saúde e robótica devido à sua eficiência no processamento de algoritmos complexos.

Por análise de aplicação

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O segmento eletrônico corporativo dominou o mercado devido ao melhor desempenho de dispositivos eletrônicos avançados 

Com base na aplicação, o mercado é categorizado em eletrônicos corporativos, eletrônicos de consumo, automotivo, automação industrial, militar e aeroespacial e outros.

Em termos de participação de mercado em 2023, o segmento de eletrônicos corporativos dominou o mercado, mantendo a maior participação de mercado de Chiplets. O domínio do segmento é principalmente resultado de chipetas desempenhando um papel crucial na melhoria do desempenho e eficiência de dispositivos eletrônicos, como smartphones , tablets, laptops e consoles de jogos. Esses dispositivos se beneficiam muito da arquitetura avançada de chips modular fornecida pelos chipets, o que permite a incorporação de componentes de alto desempenho sem a despesa e a complexidade associados aos projetos de chips monolíticos tradicionais.

O segmento automotivo deve crescer no CAGR mais alto durante o período de previsão. O mercado de chiplet automotivo representa uma oportunidade significativa de crescimento à medida que os veículos se tornam cada vez mais eletrificados e dependem de eletrônicos avançados. Com as expectativas crescentes do consumidor de segurança, conectividade e eficiência, os chiplets devem desempenhar um papel fundamental na formação do futuro da tecnologia automotiva. Espera -se que os investimentos nesse setor produza retornos substanciais, pois os fabricantes buscam soluções inovadoras para atender às demandas de mercado em evolução.

CHIPLETS MERCADO DO MERCADO DO MERCADO DE

Regionalmente, o mercado é estudado na América do Norte, América do Sul, Europa, Oriente Médio e África e Ásia -Pacífico.

América do Norte

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A América do Norte realizou uma grande participação de mercado em 2023. O crescimento da região é apoiado pelas principais empresas de semicondutores e um ambiente robusto que promove o avanço tecnológico. A demanda por soluções de computação de alto desempenho em áreas como Computação em nuvem E a Avançada Electronics é o principal catalisador para a utilização de chiplets na América do Norte.

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A indústria de chiplets nos EUA está pronta para um crescimento notável devido a avanços tecnológicos, aumentando a demanda em vários setores e investimentos significativos em pesquisa e desenvolvimento.

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Ámérica do Sul

A América do Sul está pronta para um crescimento significativo durante o período de previsão. A região está investindo substancialmente em infraestrutura de telecomunicações, exigindo soluções de semicondutores mais avançadas, como chipets. Prevê -se que essa necessidade cresça à medida que a região continua melhorando seus esforços de conectividade e transformação digital.

Europa

Estima -se que a Europa cresça na taxa mais alta durante o período de previsão. O mercado experimenta um crescimento significativo devido à ênfase da região em usos automotivos e industriais. Os avanços nas tecnologias de chiplet são ainda mais impulsionados pela dedicação da região em minimizar os resíduos eletrônicos e aumentar a eficiência energética, posicionando -o como um dos principais apoiadores do design eletrônico sustentável.

Oriente Médio e África

O Oriente Médio e a África devem registrar uma taxa de crescimento significativa no mercado durante o período de previsão. Atualmente, a adoção precoce da tecnologia de chiplet é um foco nessa região, com ênfase na construção de sua infraestrutura tecnológica e serviços digitais. À medida que esses mercados progridem, há um aumento esperado no uso de tecnologias avançadas de semicondutores, como chipets, que ajudarão a impulsionar os esforços de desenvolvimento regional.

Ásia -Pacífico

A Ásia-Pacífico deve registrar a segunda maior taxa de crescimento no mercado durante o período de previsão. Uma parcela significativa do mercado enfatiza a importante posição da região no semicondutor e setores de microeletrônica, que são impulsionados por habilidades avançadas de fabricação e investimentos substanciais em pesquisa e desenvolvimento. Os esforços concentrados da região para melhorar as tecnologias de semicondutores, juntamente com o apoio robusto do governo e as parcerias entre as principais empresas de tecnologia, persistem em impulsionar a expansão e a criatividade no mercado de chiplets. Essa liderança mostra o papel essencial da região no mercado mundial e sua capacidade de liderar o progresso futuro da tecnologia de chiplelet.

Cenário competitivo

Principais participantes do setor

Os participantes do mercado usam estratégias de fusão e aquisição, parceria e desenvolvimento de produtos para expandir seu alcance de negócios

Os principais participantes do setor que operam no mercado estão oferecendo chiplets avançados, fornecendo embalagens, desempenho e flexibilidade avançados em seu portfólio de produtos. Essas empresas priorizam a aquisição de empresas pequenas e locais para expandir seu alcance de negócios. Além disso, fusões e aquisições, investimentos líderes e parcerias estratégicas contribuem para um aumento na demanda por produtos.

Lista de empresas de chiplets -chave perfiladas: 

• Intel Corporation (EUA)


• Advanced Micro Devices, Inc. (EUA)


• Microchip Technology Inc. (EUA)


• IBM Corporation (EUA)


• Marvell Packing Technology Group Ltd. (EUA)


• Mediatek, Inc. (Taiwan)


• Achronix Semiconductor Corporation (EUA)


• Renesas Electronics Corporation (Japão)


• Fundries globais (EUA)


• Apple Inc. (EUA)


• ASE Packing Technology Holding Co., Ltd. (Grupo ASE) (Taiwan)


• Caixa de silício (Cingapura)


• Tower Semiconductor Ltd. (Israel)


• Nvidia Corporation (NÓS.)


• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan)


• Ayar Labs, Inc. (EUA)


• Tachyum (EUA)


• Si-Five, inc s. (NÓS.)


• Synopsys, Inc. (EUA)


• Ranovus (Canadá)

Principais desenvolvimentos da indústria:

• Junho de 2024 : A Rapidus Corporation, produtora de semicondutores lógicos de ponta, se uniu à empresa multinacional de tecnologia, a IBM, para trabalhar no desenvolvimento de tecnologias de produção em massa para pacotes de chiplet. Como parte da parceria, a IBM fornece a Rapidus tecnologia de embalagem para semicondutores de alto desempenho, e as duas empresas trabalharão juntas para impulsionar a inovação nesse campo.


• Junho de 2024 : Achronix Semiconductor Corporation, uma empresa especializada em FPGA incorporada e FPGAs de alto desempenho, uniram forças com primemas, uma empresa de semicondutores que trabalha em uma plataforma avançada de chiplet SoC por meio da tecnologia de chiplet. Juntos, eles anunciaram uma parceria para integrar a programação da FPGA à gama de produtos da Primemas. Ele optou por utilizar o Speedcore EFPGA IP da Achronix no Primemas Hublet para atender aos requisitos das organizações que precisam de recursos de teste e programação.


• Outubro de 2023 : A Achronix Semiconductor Corporation colaborou com o Myrtle.ai e lançou um novo desenvolvimento. Essa inovação inovadora é uma solução acelerada de reconhecimento automático de fala (ASR) utilizando o Speedster7T FPGA. A solução é capaz de converter a linguagem falada em texto em mais de 1.000 fluxos simultâneos em tempo real com precisão excepcional e tempos de resposta rápidos, e oferece uma melhoria de desempenho de até 20 vezes em comparação às soluções concorrentes.


• Julho de 2023 : A Silicon Box, com sede em Cingapura, inaugurou uma fundição de fabricação de semicondutores no valor de US $ 2 bilhões. A empresa pretende expandir a utilização da tecnologia Chiplet. De acordo com um comunicado da empresa, a fábrica de 73.000 pés quadrados deve gerar mais de 1.000 oportunidades de emprego com a assistência do Conselho de Desenvolvimento Econômico de Cingapura.


• Novembro de 2022 : A AMD introduziu novas placas gráficas baseadas na arquitetura AMD RDNA 3 de alta geração eficiente em termos de energia e alto desempenho. Essas placas gráficas são chamadas de AMD Radeon RX 7900 XT e Radeon RX 7900 XTX. As novas placas gráficas continuam a tendência dos processadores de chiplet AMD Ryzen, altamente positivos e avançados, baseados em AMD.

Análise de investimento e oportunidades

O mercado de chiplets apresenta perspectivas de crescimento robustas alimentadas por avanços tecnológicos e expansões de negócios. Com o mercado que deve crescer significativamente na próxima década, os investidores devem considerar se concentrar em tecnologias emergentes, dinâmica de crescimento regional e o cenário competitivo para capitalizar os possíveis retornos nesse setor em rápida evolução. Por exemplo,

• Em Julho de 2024 , A Dreambig Semiconductor Inc. garantiu uma rodada de financiamento de US $ 75 milhões, com o Samsung Catalyst Fund e a família Sutardja co-liderando o investimento. A empresa é conhecida por suas plataformas de acelerador de alto desempenho que utilizam seu hub de chiplet líder do setor com HBM 3D.


• Em Março de 2024 , Eliyan garantiu financiamento de US $ 60 milhões por sua tecnologia de interconexão de chiplelet, que acelera o processamento de chips de IA. A rodada de financiamento foi liderada pelo Samsung Catalyst Fund e Tiger Global Management, com o objetivo de ajudar a equipe a combater os obstáculos associados ao desenvolvimento de chips generativos de IA.

Cobertura do relatório

O relatório fornece uma análise detalhada do mercado e se concentra em aspectos -chave, como empresas líderes, tipos de produtos e aplicações principais do produto. Além disso, oferece informações sobre as tendências do mercado e destaca os principais desenvolvimentos da indústria. Além dos fatores acima, abrange vários fatores que contribuíram para o crescimento do mercado nos últimos anos.

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