汽车半导体市场规模、份额和行业分析，按组件（处理器、模拟 IC、分立功率器件、传感器、存储器件等）、按车辆类型（乘用车和商用车）、按动力（ICE 和电动）、按应用（动力总成、安全、车身电子、底盘、远程信息处理和信息娱乐）和区域预测，2024-2032 年

2023年全球汽车半导体市场规模为655.5亿美元。预计该市场将从2024年的719.7亿美元增长到2032年的1230.4亿美元，预测期内复合年增长率为6.9%。

电动和混合动力电动汽车的普及以及高度自动化汽车的开发以提高安全性等因素是推动市场增长的主要因素之一。此外，汽车电子内容的增加和汽车数字连接的增加也将促进半导体在汽车中的采用。

此外，汽车半导体技术的不断进步预计也将推动市场扩张。例如，2022 年 1 月，英飞凌科技推出了全新 AURIX TC4x 系列 28 nm 微控制器 (MCU)，适用于电动交通、ADAS、汽车 E/E 架构和经济实惠的人工智能 (AI) 应用。此外，英飞凌科技股份公司于 2021 年 10 月推出了 SLI37 汽车安全控制器：一种易于设计且可靠的信任锚，可保护安全关键型汽车应用，例如 5G 就绪的 eUICC (eCall)、V2X 通信、汽车访问或 SOTA 更新。

此外，一些国家汽车制造业的增加也促进了市场的增长。尽管 2021 年全球汽车产量约为 8000 万辆，但该图表预计在预测期内呈上升趋势，这对全球半导体行业有利。

疫情导致行业不确定性和恐慌，促使全球各国政府采取严厉措施。社会疏远和封锁减少了汽车需求，扰乱了生产和供应链。 2020 年全球汽车产量下降 16%。尽管 2021 年经济迅速复苏，但半导体短缺和流行病担忧影响了展厅客流量。半导体公司遭受收入损失。大流行激发了人们对电动汽车的兴趣。预计到 2030 年，全球电动和混合动力汽车销量将达到 1.45 亿辆。尽管面临疫情挑战，但电动汽车市场预计将在疫情后迅速扩张。

汽车半导体市场趋势

人工智能在车辆中的集成度不断提高

汽车行业越来越多地使用半导体来支持车辆人工智能来模仿、增强和支持人类的行为，同时利用基于机器的系统的先进反应时间和精确定位。在自动驾驶汽车中，人工智能被用来让汽车对驾驶员和乘客来说更加方便和安全。由自然语言处理 (NLP) 和机器学习技术驱动的车载助手允许车辆系统响应语音命令并推断要采取哪些操作，而无需人工干预。

尽管自动驾驶汽车和车载助手都具有技术潜力，但人们对安全问题十分谨慎，并且希望确保用户享受流畅无故障的体验，这些人工智能系统可能会逐步部署通过智能半导体。因此，人工智能在车辆中的日益集成是支持市场增长的主要趋势之一。

2023 年 10 月，韩国科技初创公司 BOS Semiconductors 与美国人工智能硬件公司 Tenstorrent 合作，打造用于汽车使用和制造的半导体。此次合作使 BOS 能够使用 Tenstorrent 的 AI Tensix 核心技术。此次合作的目标是将 Tensix 内核集成到 BOS 的芯片中，以利用人工智能提高汽车半导体的处理速度。

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汽车半导体市场增长因素

电动汽车和混合动力电动汽车的采用率上升，推动市场增长

与传统内燃机汽车相比，电动和混合动力汽车需要更多的电子元件。半导体是这些电子系统中的重要组件，因为它们为电池管理系统、电力电子设备、控制单元和传感器提供动力。电动和混合动力汽车通常配备先进的安全功能，例如 (CAS) 防撞系统、(ACC) 自适应巡航控制系统和 (LWDS) 车道偏离警告系统。这些功能依赖于复杂的传感器阵列和半导体元件来有效发挥作用，从而导致对汽车半导体的需求不断增加。

此外，电动和混合动力汽车依赖于复杂的动力总成系统，需要精确的控制和监控。半导体器件在优化这些系统的效率和性能方面发挥着至关重要的作用，包括电机控制、电池管理和能量转换。因此，向电动和混合动力汽车的转变正在重塑汽车行业，并为半导体制造商创造重大机会，以满足汽车市场对先进电子系统和组件不断增长的需求。根据IEA（国际能源署）的数据，2022年电动乘用车销量为1020万辆，而2021年电动乘用车销量约为650万辆。因此，电动和混合动力汽车需求的增长将推动预测期内汽车半导体市场的增长。

开发高度自动驾驶汽车以提高安全性正在推动市场的增长

自动驾驶汽车的兴起正在改变对汽车芯片的需求，并促使原始设备制造商考虑内部设计。随着针对特定应用定制的特种硅芯片的销售强劲增长，对自动驾驶汽车 (AV) 的强烈关注已经改变了汽车行业对半导体的需求模式。这些定制芯片仅由少数半导体公司提供，一些原始设备制造商现在正在内部设计它们，以缩短开发时间并获得更多控制权。随着对特种硅的需求持续增长，其他原始设备制造商可能会采取同样的路线。此外，由于车辆中自主功能的增加，半导体公司正在投资开发先进组件，例如融合和 SoC（片上系统）设备以及包含机器学习和人工智能技术的广泛微芯片组合。< /p>

安全是采用高级自主功能的一个关键卖点。 ADAS 等系统可以通过牵引力控制、车道偏离警告、自适应巡航控制和防抱死制动等功能帮助避免车辆事故。然而，这些系统需要相当大的进步才能实现完全自主（5 级）。它们需要复杂的组件，例如内存控制器、数据链路、传感器和高速处理器等，以确保车辆安全。尤其是传感器对于实现高级自动化的转变至关重要。随着自主水平的提高，所需的传感器数量将呈指数级增长。例如，4 级可能需要多达 29 个传感器，而 2 级则需要 6 个传感器。这些功能也将渗透到预算和中档车型中，这些车型的体积变化会更高，因此不仅限于高端汽车。因此，为了提高安全性而加大自动驾驶的开发和采用正在推动市场的增长。

增加汽车电子内容以支持市场增长

汽车行业一直在稳步发展，以创新方式将电子设备集成到汽车中，以增强安全性（雷达和防撞、自动制动）、信息娱乐（卫星无线电和蓝牙）、导航（GPS 地图）、系统监控、车载计算机和许多其他设备，包括新兴的自动驾驶汽车。这导致对电子元件的需求显着增加。不断增长的汽车市场为汽车半导体提供了巨大的机遇，可以支持电动汽车的电池性能、增强的连接性、增强的传感器和其他技术。

与传统汽车相比，电动和混合动力汽车中半导体含量的使用量更高。混合动力和电动汽车需要高性能微控制器、微处理器、专用集成电路和功率 MOSFET。因此，汽车电子含量的增加为市场提供了利润丰厚的增长机会。

限制因素

安全风险和高成本是该市场增长的主要制约因素

 故障组件会对车辆性能产生负面影响。微处理器和 SoC 等组件非常复杂，并且大多数互连控制都会相互影响。因此，即使一个部件完全失效或被篡改，也可能导致车辆无法运行。由于成本负担过重，具有 MCU 控制功能的汽车大多没有辅助备份来弥补人为错误。因此，有故障的 MCU 可能会在关键应用中带来重大的安全风险。需要运行诊断来确保复杂的半导体部件（例如 SoC 或 MCU）需要更换或维修。安装后，更换的 MCU 需要重新编程，并需要进一步测试以确保与车辆的无缝运行。

这些服务会产生额外的劳动力成本。而且，维修MCU是一项精度要求很高、技术含量很高的工作。它涉及拆卸模块本身、运行诊断以及执行关键的电子和电路工作，这需要经过专门培训的技术人员。此外，这些组件也非常容易受到黑客攻击，一旦遭到恶意攻击，可能会导致无法为系统提供关键信息，例如避免碰撞、控制制动等。因此，这些因素限制了市场的增长。

世界各国不同的监管或法律挑战预计将阻碍市场增长

市场上的领先企业在其经营所在的每个国家都受到不同的环境、数据隐私、劳工以及健康和安全法律法规的约束。公司还必须获得政府机构的环境许可和其他授权或许可才能开展某些业务。因此，需要遵守监管、税务、司法和行政机构的不同标准和不同做法。如果公司违反或不遵守法律、法规、许可证和其他授权或许可，玩家可能会被罚款或受到监管机构的其他制裁。此外，如果一个或多个客户或分销商因不遵守法律法规而受到监管机构的制裁，参与者的产品需求可能会减少。

例如，进出口法规（例如由美国商务部管理的《美国出口管理条例》）非常复杂、变化频繁，而且随着时间的推移通常变得更加严格，并且近年来更加严格。因此，如果由于未来法规的变化而需要暂停与某些客户或供应商的活动，这些因素可能会对市场产生负面影响。此外，全球隐私立法、执法和政策活动（例如《欧盟通用数据隐私条例》）正在迅速扩展，并创造了一个复杂的监管合规环境。因此，世界各地不同的法规或法律挑战可能会阻碍市场的增长。

汽车半导体市场细分分析

按成分分析

增加车辆中的电子元件以推动细分市场增长

根据组件，市场分为处理器、模拟 IC、discrete 功率器件、传感器、存储器件等。

处理器细分市场在 2023 年占据最大的市场份额，预计在预测期内将继续占据主导地位。汽车中电子元件的使用增加是推动该领域增长的主要因素之一。然而，discrete 功率器件预计在预测期内复合年增长率最高，达到 8.8%。

存储设备预计将成为第二快的新兴领域。这种扩张可能主要是由于动力系统等重要汽车应用的持续电气化，这增加了对 MOSFET 和 IGBT 等功率器件的需求。为了提高车辆安全性和创新功能的需求，需要为每辆车添加额外的存储设备，以便将多个控制系统编程到自动驾驶车辆中。

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按车辆 type 分析

乘用车需求不断增长，推动细分市场增长

根据车辆type，全球市场分为乘用车和商用车。

乘用车细分市场将在 2023 年引领市场，并且很可能到 2032 年在收入方面占据主导地位。这一增长归因于全球乘用车需求的不断增长。此外，乘用车越来越多地采用汽车娱乐系统来实现免提电话连接和气候控制、导航服务、语音控制、双向通信工具、停车辅助和互联网服务，这正在支持行业扩张。

预计商用车领域在预测期内将出现最快的增长率。道路基础设施的改善、快速城市化、电子商务和采矿业务的扩张等因素可能会支撑商用车的销售。此外，领先的商用车制造商正致力于在商用车中开发和引入各种自动驾驶功能，以提高安全性。因此，预计商用车领域在预测期内将以显着的复合年增长率增长。

按应用分析

严格的车辆安全法规推动细分市场增长

根据应用，全球市场分为动力总成、安全、车身电子、底盘以及远程信息处理和信息娱乐。

到 2023 年，安全领域将占据最大的市场份额，预计在预测期内将继续占据主导地位。这主要是由于各国道路事故不断增加而实施了严格的车辆安全法规。为了满足车辆安全法规，汽车制造商在车辆中配备了各种安全相关功能，例如紧急制动系统、高级驾驶员辅助系统。这些因素正在推动市场增长

预计远程信息处理和信息娱乐领域将在预测期内实现最快的增长率。不断增长的车内连接和信息娱乐需求（例如导航系统、音频和视频播放器、无线更新和智能手机连接）是推动该细分市场扩张的关键因素。此外，美国和欧洲等领先国家强制要求车辆提供电子呼叫服务，这也推动了该细分市场的增长。

通过推进分析

ADAS 与增强型信息娱乐系统的集成提升

根据推进力，全球市场分为两个细分市场，即内燃机和电动。

预计 ICE 细分市场将在 2023 年占据最大的市场。现代 ICE 车辆越来越多地采用先进的信息娱乐系统，需要高性能半导体。除此之外，ADAS 和其他汽车先进技术的集成推动了 ICE 细分市场车辆的半导体需求。

在 2024 年至 2032 年的预测期内，电力行业的复合年增长率将增长最快。一些政府和监管机构提供激励和补贴来促进电动汽车的采用。这导致消费者转向使用电动汽车，从而间接产生了对电动汽车半导体的需求。这将推动预测期内的细分市场增长。

例如，根据国际能源署提供的全球乘用车销量数据，2023年乘用车销量约为1,380万辆，较上年增长35.3% ，2022 年。

区域见解

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亚太地区在全球市场中占据主导地位，预计在整个预测期内将保持其地位。预计该地区 2024 年至 2032 年复合年增长率最高。中国、印度和日本等国家的汽车工业显着增长，加上政府对该地区半导体行业扩张的支持，正在推动市场增长。此外，电动汽车在中国的广泛采用也推动了市场的增长。此外，印度、韩国、日本等亚太地区新兴国家商用电动汽车的渗透率不断提高，也可能在不久的将来推动市场增长。例如，根据中国乘用车协会的数据，2021年中国乘用车电动汽车总销量较2020年增长169.1%，达到近299万辆。

预计北美地区的增长率将仅次于亚太地区。美国电动商用车和乘用车销量的显着增长正在推动市场增长。此外，人们对电动自动驾驶汽车和机器人出租车的开发和商业化的日益关注，预计将在预测期内提供利润丰厚的增长率。

欧洲是增长第二快的市场。大量领先市场参与者以及主要汽车制造商的存在正在推动欧洲市场的增长。此外，对汽车排放的日益严格、对电气化的支持不断增加以及对自动驾驶汽车创新投资的不断增加也推动了欧洲市场的扩张。

预计从 2024 年到 2032 年，世界其他地区的复合年增长率将相当可观。巴西、阿联酋、南非、沙特阿拉伯等国家越来越多地采用纯电动汽车，同时对电动汽车的投资也不断增加拉丁美洲和中东等地区的公共充电基础设施预计也将推动电动汽车的采用，从而推动市场增长。

汽车半导体市场重点企业名单

竞争格局

专注于电动汽车和自动驾驶汽车的早期开发以推动竞争

市场是分散的，世界各地都有不同的参与者。在市场上运营的公司正在增加伙伴关系、协作、收购等战略举措，以扩大业务并抓住新兴市场中尚未开发的机会。例如，2021年12月，恩智浦半导体与领先的人工智能芯片制造商Hailo合作，推出了一系列针对汽车电子控制单元（ECU）的联合人工智能解决方案。该联合解决方案将结合恩智浦安全高效的汽车处理器（S32G和Layerscape）以及高性能Hailo-8人工智能处理器。 2020 年 11 月，英飞凌与 GT Advanced Technologies 达成协议，扩大其碳化硅 (SiC) 晶锭的供应基地。 SiC 是功率半导体的基础，在系统级特别高效、稳健且具有成本效益。通过这份供应合同，这家德国半导体制造商增加了进一步的要素，以确保其在该领域不断增长的基础材料需求。

英飞凌科技股份公司是市场领先厂商之一

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体制造商之一。该集团的产品包括功率半导体、传感器、微控制器、数字、混合信号和模拟 IC、discrete 半导体模块、开关、接口 IC、电机控制 IC 以及 RF 功率晶体管、稳压器和电子安全组件。其总部位于德国纽比贝格。英飞凌的客户包括所有主要汽车、卡车和客车生产商，如大众汽车、通用汽车、宝马福特、丰田雷诺、保时捷、PSA、本田、BharatBenz、Schmitz、沃尔沃、Freightliner Trucks、Koegel 和戴姆勒股份公司。此外，2020年4月，英飞凌科技股份公司完成了对赛普拉斯半导体公司的收购。赛普拉斯增加了差异化的微控制器、连接组件、软件生态系统和高性能存储器产品组合。赛普拉斯强大的研发能力及其在美国和日本的立足点的加入，加强了英飞凌与全球客户的联系。

主要公司简介：

• 罗伯特博世有限公司（德国斯图加特）
• Infineon Technologies AG（德国纽比贝格）
• 意法半导体（瑞士日内瓦）
• 恩智浦半导体（荷兰埃因霍温）
• 东芝公司（日本东京）
• 安森美半导体公司（美国亚利桑那州）
• ROHM Co., Ltd.（日本京都）
• 德州仪器公司（美国德克萨斯州）
• 瑞萨电子株式会社（日本东京）
• Denso Corporation（日本爱知县）

主要行业发展：

• 2023 年 6 月：日本电产株式会社和瑞萨电子株式会社合作开发先进 E-Axle（X-in-1 系统）的半导体解决方案，结合了电动汽车驱动电机和电力电子设备（电动汽车）。
• 2023 年 5 月：英飞凌科技股份公司与鸿海科技集团在电动汽车 (EV) 领域建立了长期合作伙伴关系，旨在引领提高效率和智能的先进电动汽车。该谅解备忘录 (MoU) 优先考虑碳化硅 (SiC) 的开发，将英飞凌的汽车 SiC 先进技术与富士康的汽车系统专业知识相结合。
• 2023 年 2 月：碳化硅技术领导者 Wolfspeed Inc. 与全球移动技术公司 ZF 宣布建立战略合作伙伴关系。此次合作建立了一个联合创新实验室，旨在推进碳化硅系统在移动、工业和能源应用中的发展。采埃孚还倾向于进行大量投资，帮助在德国恩斯多夫建设世界上最先进、最大的 200 毫米碳化硅器件工厂之一。
• 2022 年 2 月：意法半导体推出针对电动汽车优化的新型汽车微控制器 (MCU) 2022 年 2 月，意法半导体推出针对电动汽车和集中式（域和区域）电子优化的新型汽车微控制器 (MCU)架构。意法半导体的新型 Stellar E MCU 专为下一代软件定义电动汽车而设计，集成了片上高速控制环处理。借助新的 Stellar E 设备，该平台现在为电动汽车打造了新的价值链。
• 2022 年 1 月：英飞凌科技推出全新 AURIX TC4x 系列 28 nm 微控制器 (MCU)2022 年 1 月，英飞凌科技推出全新 AURIX TC4x 系列 28 nm 微控制器(MCU)，用于电动交通、ADAS、汽车 E/E 架构和经济实惠的人工智能 (AI) 应用

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市场报告提供了详细的市场分析，重点关注领先公司、产品 type 以及产品的领先应用等关键方面。除此之外，该报告还提供了对市场趋势的见解并强调了关键的行业发展。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来推动市场增长的几个因素。

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