PCB 设计软件市场规模、份额和行业分析，按部署（云和本地）、按应用（计算机和消费电子产品、电信设备、医疗设备、工业设备、汽车零部件等）以及区域预测，2026 年至 2034 年

2025年全球PCB设计软​​件市场规模为40.8亿美元，预计将从2026年的46.4亿美元增长到2034年的134.8亿美元，预测期内复合年增长率为14.3%。 2025 年，北美地区占据全球市场份额 32.4%。

印刷电路板 (PCB) 设计软件通过设计电子电路，促进机械支撑和电子元件的实际集成。 PCB设计方法帮助电气工程师设计布局印刷电路板。它使用布局软件组合元件布线和布局来描述制造电路板上的电气连接并验证电路图形设计。 PCB 设计软件经常集成到其他设计软件系统中，例如机器和产品设计软件以及通用 CAD 软件。

此外，PCB设计软​​件与其他相关软件相结合，例如产品生命周期管理（PLM），可以帮助工程师更好地理解PCB的设计和布局。将物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 等嵌入式智能集成到 PCB 设计软件中，可以在汽车、电子、医疗、通信系统等领域创造机会，从而推动市场发展。

由于全球范围内的封锁，COVID-19 大流行严重影响了 PCB 制造公司。由于电子设备需求减少和最低制造工艺阻碍了 PCB 设计软件市场的短期增长，半导体行业在疫情期间受到了影响。此外，由于医疗保健领域PCB板的使用增加，疫情期间医疗设备的大量使用，对PCB板的需求也随之增加。组织部署了基于云的解决方案，以确保危机期间的业务连续性。例如，

• 在2022 年 12 月德国初创公司 Celus 宣布了借助人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 进行电路设计和 PCB 开发的设计流程，旨在彻底改变电子行业。

在 COVID-19 大流行期间，数字化云服务的采用激增增加了对软件的需求。

生成人工智能的影响

借助生成式 AI 改变 PCB 设计，推动市场增长

在半导体和电子行业，2023 年在采用和扩展方面将取得重大进展生成式人工智能。据报道，Cadence Design Systems已在其旗舰芯片设计套件中引入了人工智能（AI）。它使设计人员能够构建较小且相对较快的处理器，且功耗较低，从而节省成本。 Cadence Allegro X AI 可自动执行中小型设计的 PCB 布局和布线，从而减少物理布局和分析时间。

PCB 设计软件市场趋势

产品生命周期管理 (PLM) 与 PCB 设计软件的集成将成为主要趋势

产品生命周期管理 (PLM) 软件在产品或服务生命周期的每个阶段管理全球供应链的信息和流程。它包括来自项目、产品、零件、需求、文档、质量工作流程和工程变更单的数据。

将 PLM 软件集成到电路设计中可创建自上而下的设计，在电子和半导体领域具有更好的可视性。随着新技术的出现，PCB 设计中的产品生命周期管理通过新组件创造了电路设计的持续创新。 PCB设计中的PLM软件通过记录设计数据来发挥作用，促进制造的快速访问。

它确保文档随着时间的推移保持稳定，从而可以轻松跟踪设计修订并开始新产品制造。 PLM 软件为工程师提供了有关产品在不同条件下如何执行的模拟方面的完整想法。

因此，预计上述因素将成为预测期内的趋势。

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PCB 设计软件市场增长因素

越来越需要最大限度地减少错误和产品开发以推动市场增长

电子行业的 PCB 设计软件市场日益发展，以创建电路板设计，从而在产品开发过程中节省时间并减少错误。该软件可以提高生产率并实现复杂电路设计的可扩展集成。此外，随着技术的进步，PCB板的尺寸有减小的趋势，迫使主要参与者专注于开发先进的PCB以获得竞争优势。

此外，设计软件的采用使工程师能够灵活地模拟当前设计，从而使他们能够实时识别和解决问题。该软件提供自动布局、自动布线和自动调整功能，使 PCB 制造变得相对无缝。

成本分析是工程师的一个主要因素，在设计软件的帮助下，工程师可以在设计电路时估算总成本。这有利于更好的规划，并有助于就所用材料的质量和多个组件的价格做出决策。因此，PCB 软件设计由于其在医疗、医疗等领域的广泛应用而得到越来越多的采用。消费电子产品、汽车、军工等行业。

因此，上述因素成为市场增长的驱动力。

制约因素

开源软件的可用性预计将阻碍 PCB 设计软件市场

专业人士更依赖开源软件，因为该软件可以在互联网上免费获得。此外，由于组件和第三方供应商的漏洞，盗版副本的可用性也会带来风险。第三方风险不断升级的威胁危及企业应用程序的安全。例如，

• 2021 年 11 月- 根据行业专家对 530 名安全决策者的调查，33% 的违规行为来自第三方服务或软件。另外 35% 的外部攻击利用漏洞，导致数据通过各种来源被利用。

因此，开源软件的可用性限制了 PCB 设计软件的主要参与者业务和市场增长。

PCB设计软​​件市场细分分析

按部署分析

PCB 设计的协作效率推动云细分市场的增长

根据部署情况，市场分为云和本地。

云软件预计在预测期内将显着增长。 云计算正在改变 PCB 设计方法。到 2026 年，云细分市场预计将以 78.59% 的份额引领市场。随着公司专注于提高生产力和缩短设计周期，该软件中基于云的解决方案的采用不断推进，从而允许工程师在任何地方工作。这种方法有助于设计团队减少沟通不畅、重新设计迭代和缩短上市时间。例如，

• 在2020年5月, Altium Ltd. 推出了 Altium 365，这是第一个用于印刷电路板 (PCB) 设计的云平台。该云软件旨在简化 PCB 设计师、制造商和零件供应商在整个设计到生产过程中的协作。

此外，该软件市场的本地部署近年来占据了最高的市场收入份额。这一需求是由于初创企业和中小型企业的数据安全性增强以及软件实施率提高而产生的。 

按应用分析

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计算机和消费电子产品领域因应用多样化而处于领先地位

根据应用，市场分为计算机和消费电子产品、电信设备、医疗器械、工业设备、汽车零部件等（航空航天和国防以及安全和安保设备）。

由于日常使用的消费电子产品和计算机产品采用了 PCB，对 PCB 的需求显着增加，预计计算机和消费电子产品领域在预测期内将以 15.3% 的复合年增长率增长。消费电子产品中的多样化应用受尺寸、形状和功能的影响，推动了广泛的 PCB 设计开发。预计到 2026 年，计算机和消费电子产品领域将占总市场份额的 39.48%。

此外，由于新技术的不断发展和大量数据的可用性，加上电信基础设施的高投资和扩张，就市场份额而言，电信设备是第二大细分市场，预计将推动该细分市场在未来几年的增长。

区域见解

从区域来看，我们对北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美市场进行了研究。

北美

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北美地区主导市场，2025 年估值为 13.2 亿美元，2026 年估值为 14.8 亿美元。由于早期技术驱动的创新以及多个行业对高速模拟电路的日益青睐，北美领先的公司在美国占据了大部分份额。预计到2026年美国市场将达到11.7亿美元。

各国政府正在投资半导体制造公司以提高全球竞争力。美国推出了《芯片法案》，旨在重振其芯片制造生态系统，涵盖从当前一代芯片到大型项目等多种技术。各种各样的半导体公司已宣布多个项目，以提高美国的制造能力并扩大国内半导体价值链，从而带动了对 PCB 设计软件的需求。在预计的时间内，美国预计将占据重要的市场份额。

欧洲

由于 PCB 制造领域的大量投资和发展，预计欧洲将占据显着的 PCB 设计软件市场份额。随着公司不断增强服务以提供更好的体验，PCB 市场正在不断增长。这些公司还设计和制造航空、测量技术和医学等各个领域的高端 PCB 原型。英国市场预计到2026年将达到2.7亿美元，而德国市场预计到2026年将达到3.2亿美元。

亚太地区

由于印度、韩国、日本和中国等发展中国家的重要制造公司采用 PCB 设计软件，亚太地区预计将呈指数级增长。中国正在通过添加 3D 可视化、数据管理和高速设计功能等功能来增强该服务，以简化电路设计软件的流程。此外，不断增长的功能智能手机交通运输中电子设备数量的增加预计将支持市场增长。日本市场预计到2026年将达到2亿美元，中国市场预计到2026年将达到6亿美元，印度市场预计到2026年将达到1.2亿美元。

迪拜对 PCB 培训的需求不断增长，因其商业效益（包括降低成本和可靠性）而成为制造业等行业受欢迎的技术中心，从而导致中东和非洲市场增长停滞。

由于消费电子产品产量显着增加，而最终用户渗透率的不断增长预计将加速该地区的市场扩张，南美洲在市场上获得了稳定的受欢迎程度。

主要行业参与者

领先公司部署各种战略以扩大全球影响力

Altium Limited、Autodesk Inc.、NATIONAL INSTRUMENTS CORP. 等著名行业领导者正在执行多样化的业务战略。全球主要企业优先通过收购和兼并扩大业务和市场份额。他们的目标是收购规模较小的区域性公司，以增强其市场占有率。

顶级 PCB 设计软件公司名单

• 欧特克公司 （我们。）
• ANSYS, Inc.（美国）
• Cadence 设计系统公司（我们。）
• 西门子（德国）
• 祖肯（日本）
• 奥腾有限公司（我们。）
• 国家仪器公司（美国）
• 电子实验室中心（英国。）
• Novarm 有限公司（乌克兰）
• KLA 公司（美国）

主要行业发展

• 2022 年 7 月：Altium Designer 推出了一款 3D PCB 布局工具，可将电路与三维机械零件结合起来。
• 2022 年 6 月：西门子数字工业公司推出了西门子 NX 软件，这是一种先进的产品工程解决方案，可促进增强协作、智能数据采集和电子协同设计。西门子 NX 扩展了其电子设计功能，引入了专为刚性 PCB 和刚柔结合设计量身定制的无缝工作流程。
• 2022 年 6 月：Cadence Design Systems 开始添加人工智能（AI）融入其旗舰芯片设计软件套件中，以帮助芯片设计人员构建更好的芯片。
• 2022 年 1 月：Altair 是一家计算智能和工程技术公司，推出了一款名为 Altair PollEx 的软件工具。这款创新软件工具专为 Altium 用户设计，使 PCB 设计人员能够预测和提高整体 PCB 性能并验证可制造性。
• 2020 年 11 月： Downstream 宣布推出新版本的 PCB 后处理解决方案 BluePrint-PCB 和 CAM350 V。随着这些产品的推出，这两款产品将支持 CAD 设计的导入和构思，其中包含 3D 和 2D 视图中的刚柔结合、柔性和嵌入式组件数据。

报告范围

该报告对市场进行了详细分析，重点关注领先企业、产品/服务类型、产品领先应用等关键方面。此外，该报告还提供了对市场趋势的洞察，并重点介绍了行业的关键发展。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

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