光子集成电路(PIC)或光子集成电路是一种包含依靠光(光子)工作的光学元件的微芯片。这包括形成在计算机、智能手机和其他电子设备中实现的功能电路的电子模块。在电子芯片中,电子流过电感器、电阻器和电容器等电气模块。光子穿过光子芯片中的偏振器、波导、激光器和移相器等光学元件。
此外,这些基于光的技术在现代生活的几乎各个方面都发挥着至关重要的作用,例如数据存储、电信、医疗诊断、绿色能源、自动驾驶、农业、工业等。
此外,PIC 使用激光源注入光来驱动电子元件。通过使用光代替电,集成光子技术为电子器件的集成和发热等限制提供了解决方案,将设备提升到了一个新的水平,以提高数据传输的容量和速度。
此外,航空航天和国防工业对制造飞机、航天器和军用装备的生化传感器和组件的需求不断增长,为 PIC 市场创造了积极的前景。该市场显示出自动驾驶、航空航天领域的数据通信(数据中心间和数据中心内通信)、LiDAR(光检测和测距)等技术的潜在增长潜力。
光子集成电路通常用作波分、复用(WDM)和光纤通信系统中的光学(解)复用器。此外,光子集成电路是专门为量子密码学、光学计量和太赫兹成像等特定应用而设计和制造的。它们也可以称为 ASPIC(专用光子集成电路)。例如,
全球许多公共场所正在安装光学和光子传感器,这些传感器由高灵敏度摄像机、夜视传感器和与半导体光电阴极技术相结合的系统支持。此外,西班牙、沙特阿拉伯、英国、德国等国家仍处于疫情限制之下。因此,需求波动和原材料供应中断等常见商业问题正在阻碍商业活动。与航空、医疗保健和酒店业相比,光子集成电路市场和半导体行业正面临冠状病毒爆发的破坏性影响。
因此,许多企业都拥有充足的库存,并正在实施即插即用模式来管理生产活动。
该报告将涵盖以下关键见解:
中小型企业越来越多地采用云服务,这推动了对数据中心的需求。开关数据和收发器数据速率的增长趋势正在推动光子集成电路市场。此外,混合 PC 在数据中心和电信业务中也有广泛的应用。因此,对高数据传输率的需求是导致电信行业越来越多地采用混合 PC 的主要因素。
由于收发器和无源元件的发展和扩散,PIC 成为电信领域众所周知的技术,这归功于高速网络和 5G 的发展。
尽管如此,光子学和光纤一直是新一代基站信号传输的关键支持。高度的创新有助于多家制造商开发低成本混合 PIC 硬件来满足要求。
此外,云应用程序数量的增加正在迅速增加数据中心 (DC) 处理的流量。随着 IT 工作负载的增加分布在一系列服务和数据中心,三分之一的工作负载已转移到云、托管、托管和软件即服务。
获得对市场的广泛洞察, 定制请求
在北美,光子集成电路市场的需求受到大量数据中心和光纤通信广域网应用的推动。对高速数据传输的需求不断增加,云计算中的数据流量也随之增加,物联网的快速发展为行业集成电路带来了潜在的需求。
此外,由于该地区数据中心数量的不断增加,欧洲在光子集成电路市场中占据第二大份额。随着高速光纤通信、心脏诊断传感器和需要光子 IC 的自动驾驶汽车的需求不断增加,PIC 预计将在市场增长中获得牵引力。
由于日本、中国、韩国和印度越来越多地采用电动和自动驾驶汽车,预计亚太地区在预测期内将出现利润丰厚的增长。因此,互联网使用的不断增长、5G 连接的可用性以及技术的扩展将在未来几年推动市场发展。
光子集成电路市场按产地分布如下:
该报告将包括主要参与者,例如 Agilent Technologies、Broadcom、Ciena Corporation、Enablence、II-VI Inc.、Hewlett Packard、华为技术有限公司、Infinera Corporation、Intel Corporation、Broadex Technologies Co., Ltd .、CISCO Systems, Inc.、MACOM、Mellanox Technologies、NeoPhotonics Corporation、Oclaro, Inc.、TE Connectivity、Uniphase Inc.、VLC Photonics S.L.和其他。
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