SerDes 市场规模、份额和行业分析，按应用（电信、汽车、数据中心、消费电子产品等）、通道长度（短距离和长距离）以及区域预测，2024-2032 年

串行器解串器 (SerDes) 是现代高速通信系统中的关键组件，旨在将并行数据转换为串行（一位）数据流，反之亦然。它促进了大量的点对点数据传输，同时最大限度地降低了与实现宽并行数据总线相关的复杂性和成本。 SerDes 的大部分需求来自数据中心，目前数据中心的吞吐量为 100 Gbps。随着技术的进步，对更高频段 width 和增强信号完整性的要求增加了 SerDes 的需求，SerDes 能够以每秒千兆位甚至每秒太比特的数据速率运行。

市场增长主要由不断增长的数据中心经济、网络技术的进步、人工智能应用的出现、不断增长的云计算采用以及全球范围内不断增长的 bandwidth 需求推动。一项调查显示，超过 60% 的企业数据存储在云端。根据 2022 年针对 1,900 多名全球科技和企业高管进行的“Google Cloud 品牌脉动调查”，41.4% 的高管专注于增加对基于云的服务和产品的投资。高速、可靠的连接对于企业采用云技术至关重要。串行器/解串器通过解决数据中心内的高速数据传输问题，在支持云计算基础设施方面发挥着关键作用。

高性能计算（HPC）市场的快速增长是扩大市场的另一个主要因素。在 COVID-19 爆发期间，HPC 在检查大型数据集和模拟与冠状病毒相关的复杂生物过程方面发挥了至关重要的作用。超级计算机等 HPC 应用程序高度依赖串行器/解串器技术来处理 HPC 集群内的处理器、内存模块和加速器之间的大量数据。随着 HPC 应用的广泛应用，对串行器/解串器解决方案的需求也显着增长。

生成式人工智能的影响

运行人工智能应用程序对高速数据传输的需求不断增长，正在推动市场增长

大型语言模型 (LLM) 和生成人工智能 (AI) 是革命性的技术，带来了巨大的计算挑战。生成式 AI 模型通常涉及处理大量数据集，每次使用 DALL-E 生成图像或接收 GPT-4 的响应时都会进行多次推理计算。这反过来又增加了对计算资源和能源的需求。数据中心持续监控其能源消耗，并将其大部分资源分配给人工智能处理和加速硬件。串行器-解串器技术可实现各种人工智能硬件之间的高速数据传输，并促进高效的训练过程。预计未来几年人工智能的快速采用将为行业参与者提供充足的机会。

SerDes 市场趋势

先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶革命助力市场增长

高性能摄像头促进了现代自动驾驶汽车 (AV) 应用和高级驾驶员辅助系统 (ADAS)。完全自动驾驶系统需要 6 个摄像头和多达 20 个雷达传感器，每天估计会生成 5TB 到 20TB 的数据。即使在较低的自主水平下，联网车辆每小时也会生成约 25 GB 的数据。

ADAS 系统中的高性能摄像头需要高数据速率和传输速度才能正常运行。目前，开发人员越来越多地转向串行器/解串器技术，将这些摄像头连接到车辆的电子控制单元 (ECU) 以处理图像。串行器-解串器技术将并行数据转换为一位数据，反之亦然，从而促进使用成本较低的电缆和连接器的设备之间的高速通信。

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SerDes 市场增长因素

数据中心的扩张加上对快速数据传输的需求不断增长，推动市场增长

目前，随着 BFSI、医疗保健、政府和教育等行业越来越以数据和云为中心，数据中心市场正在快速增长。根据 Cloudscene 的数据，仅美国就有 5,300 多个数据中心。不断增长的数据中心市场是主要市场趋势之一，预计将在预测期内增加对串行器/解串器解决方案的需求。这项技术在数据中心中发挥着至关重要的作用，可以在数据中心内部和数据中心之间快速传输数据，从而降低延迟并提高整体效率。 

根据爱立信的数据，2022 年第二季度至 2023 年全球移动网络流量增长了 33%。此外，预计每部智能手机的平均数据使用量将从2023年的21GB上升至2029年的56GB。移动数据流量的增长主要归因于数据密集型应用的增长。

数据流量的整体增长推动了对串行器/解串器的需求，以满足对高速数据通信不断增长的需求。串解串器在实现低延迟、高速、高效的数据传输方面发挥着至关重要的作用。

限制因素

串行器-解串器 复杂性和高成本限制了市场增长< /p>

预计会有一些挑战限制 SerDes 市场的增长。 SerDes 是一个复杂的系统，需要熟练的模拟和混合信号设计人员团队。随着数据速率 (Gb/s) 的增加和效率需求的增长，SerDes 的复杂性和成本不断增加。此外，对可靠数据传输和网络硬件的需求不断增长，需要更多的老化和电迁移模拟，从而增加了总体费用。数据通信技术的快速进步通常需要串行器-解串器技术的频繁更新和改变。因此，跟上这些变化对于用户和制造商来说都是一个挑战。

SerDes市场细分分析

按应用分析

汽车行业对高速数据传输的需求不断增加，以推动市场增长

根据应用，市场分为电信、汽车、数据中心、消费电子产品等。

预计汽车领域在预测期内将以最高的复合年增长率增长。第一个使用汽车 SerDes 联盟 (ASA) 标准的芯片组是 VS77X/VS77X 串行器/解串器。它旨在提供高速单向和双向控制数据。这些芯片组在点对点架构中具有高精度数据线。该串行器/解串器解决方案预计将为汽车 OEM 及其供应商提供高速链路解决方案，以应对数量不断增加的传感器、高清摄像头和雷达，从而支持 ADAS 和 IVI 等汽车应用。

由于数据中心的快速扩张，数据中心在 2023 年占据了最高的 SerDes 市场份额。对更高频段width 支持流服务和云计算的需求不断增加，增加了数据中心应用中对高速串行器/解串器解决方案的需求。

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按通道长度分析

边缘计算和物联网应用中对短距离 SerDes 的需求不断增长，以促进市场增长

根据通道长度，市场分为短距离和长距离。

短距离细分市场可能在预测期内呈现最高增长率。短距离串行器/解串器技术预计将在物联网 (IoT)、边缘计算和 5G 应用中发挥至关重要的作用。物联网设备需要在智慧城市和工厂内进行可靠的短距离光纤通信，这增加了对 SerDes 的需求。      

区域见解

从地理上看，市场分为五个主要区域，包括北美、南美、欧洲、中东和非洲以及亚太地区。它们被进一步分类为国家/地区。

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由于该地区成熟的 IT 和电信行业、汽车先进技术的日益采用以及主要参与者的存在，预计北美将占据最大的市场份额。由于对基于云的服务和产品的强劲需求的推动，美国拥有大量数据中心，因此在该地区保持了领先地位。目前，美国是数据中心行业的全球中心，串行器/解串器在这些数据中心内部和之间的数据连接和传输中发挥着关键作用。

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此外，亚太市场预计在预测期内将呈现最高增长率。该地区市场的快速增长归因于云采用率的不断上升、5G 的快速部署以及对高速互联网需求的不断增长。亚太地区是5G的早期采用者之一，截至2023年，已有11个国家宣布推出5G网络，包括印度、中国、韩国、日本、澳大利亚、新西兰、马来西亚、印度尼西亚、菲律宾、新加坡、和泰国。

欧洲市场的增长主要得益于数据中心的扩张以及各行业对可靠、高速互联网连接的需求不断增长。根据 Jones Lang LaSalle IP, Inc. 的数据，2023 年 4 月至 6 月期间，欧洲对数据中心容量的需求最高（114MW）。

在南美洲，电信行业的增长以及数据中心的快速发展推动了市场的增长。由于拥有最多的数据中心，巴西预计将引领该地区的市场。

由于政府加强数字基础设施的举措以及发展中经济体的存在，中东和非洲 (MEA) 地区出现了显着增长。

SerDes市场主要公司名单

主要参与者专注于通过持续发展来加强其市场地位

全球市场由 Synopsys, Inc.、Lattice Semiconductor、Texas Instruments Incorporated、Marvell、Cadence Design Systems, Inc.、ALPHAWAVE SEMI、Broadcom Inc.、STMicroelectronics、Renesas Electronics Corporation 和 NXP 等领先厂商整合半导体。这些主要市场参与者正在通过采取并购、产品发布、合作和伙伴关系等策略来扩大业务。例如，

• 2023 年 4 月，半导体及相关技术开发商 Marvell 成功展示了业界首款 3nm SerDes 和并行互连，以实现更低的功耗和更高的性能。   

主要公司简介：

• Synopsys, Inc.（美国）
• 莱迪思半导体（美国）
• 德州仪器公司（美国）
• Marvell（美国）
• Cadence Design Systems, Inc.（美国）    
• ALPHAWAVE SEMI（加拿大）
• 博通公司（美国）
• 意法半导体（瑞士）
• 瑞萨电子株式会社（日本）
• 恩智浦半导体（荷兰）

主要行业发展：    

• 2023 年 8 月：移动生态系统技术规范开发商 MIPI 联盟与汽车 SerDes 联盟宣布合作，以标准化非对称 SerDes 技术。由于 MIPI 相机规范与汽车 SerDes 联盟和 MIPI 标准化 SerDes 解决方案保持一致，这种合作关系有利于汽车行业。
• 2023 年 7 月：硅及片上系统 IP 设计商智原科技 (Faraday Technology) 宣布推出联电 28nm 上的 SerDes IP 设计及相关 IP 高级 (IPA) 服务，以推动客户增长整合。
• 2022 年 12 月：汽车半导体制造商 VSA 宣布推出业界首款符合汽车 SerDes 联盟标准的高速 SerDes 芯片。该公司在 2022 年 IEEE 以太网 IP 和汽车技术日上进行了现场演示，展示了其新型 SerDes 的性能。
• 2022 年 8 月：半导体解决方案提供商 CREDO, INC. 推出了适用于台积电 N5 和 N4 工艺技术的 PAM4 112G SerDes 知识产权。该 SerDes 支持广泛的需求，包括计算和机器学习等各种应用所需的长距离加号 (LR+) 和极短距离 (XSR)。
• 2021 年 10 月：半导体和系统设计服务公司 MosChip Technologies Limited 宣布，28 纳米多协议长距离 8g Serdes Phy 将提供定制 PHY IP 服务和混合信号 ASIC 解决方案。

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