热管理系统市场规模、份额和行业分析，按类型（主动、被动和混合）、按应用（汽车、消费电子产品、数据中心、工业设备、可再生能源、航空航天和国防、电信、医疗设备等）、按技术（液体冷却、空气冷却、热电冷却、相变材料、热管等）和区域预测，2026-2034年

2025年全球热管理系统市场规模为819.7亿美元，预计将从2026年的881.8亿美元增长到2034年的1694亿美元，预测期内复合年增长率为8.50%。 2025年，亚太地区以49.40%的份额主导全球市场。

全球热管理系统市场的增长主要是由数据中心、电动汽车、消费电子产品和工业设备等应用对高效散热的需求不断增长推动的。随着功率密度和性能需求的不断增长，液体冷却、热管和相变材料等复杂技术也越来越多地被采用。

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霍尼韦尔国际公司、Vertiv Holdings 和 Aavid Thermalloy (Boyd Corporation) 等主要参与者正在以组件设计、战略 OEM 合作和特定应用冷却解决方案的形式引领创新，继续推动 TMS 市场的扩张。

未来，随着TMS市场的快速崛起，TMS市场预计将强劲增长。电动汽车、5G网络和AI计算。浸入式冷却和两相系统等新兴技术可能会改变传统方法。市场领导者莱尔德热系统和先进冷却技术正在将其战略越来越转向模块化、节能和节省空间的系统，以便在新兴应用中获得更多市场份额。

生成人工智能的影响

生成式人工智能技术的不断普及促进市场发展

生成式人工智能技术的日益普及，特别是大型语言模型和图像创建工具，正在大力推动热管理系统市场的增长。它们需要巨大的计算能力，导致热量集中在数据中心和边缘计算设施中。因此，对复杂的冷却解决方案（例如液体冷却、冷板和浸入式冷却解决方案）产生了更多需求，以提供硬件效率和可靠性。 AI 处理引起的热负荷增加正在重新定义基础设施需求，并扩大 TMS 在传统领域的市场份额。 数据中心以及新兴的人工智能计算设施。

关税对市场的影响

互惠关税带来的成本压力上升阻碍了市场扩张

主要经济体之间征收互惠关税扰乱了全球供应链，直接影响了散热器、液体冷却装置和先进材料等关键热管理组件的成本和可用性。许多主要的热管理系统制造商都依赖于跨境采购专用零件，而征收的关税增加了采购成本，降低了利润灵活性，还推迟了生产时间表。这导致项目部署放缓，特别是在汽车、数据中心和消费电子等领域，最终阻碍了 TMS 市场的增长步伐，从而影响了全球运营商的市场份额。

市场动态

热管理系统市场趋势

冷却技术的进步促进市场增长

快速发展，加上人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 技术的广泛采用，正在为数据中心创造巨大的市场机会。随着数据中心的芯片和机架服务器密度不断增长，对更有效的冷却解决方案的需求已成为数字基础设施的首要任务。疫情过后，液冷技术取得了显着进步，特别是在高性能计算（HPC）和 人工智能（AI）应用程序。此外，使用低沸点介电流体的两相液体冷却等技术进步正在推动对高效冷却系统的需求。

此外，商用电动汽车的有效冷却越来越需要现代材料和相变冷却材料的进步。展望未来，专为在产生极高热量的计算和处理操作中运行而设计的液体冷却解决方案的进步正在推动数据中心热管理和冷却解决方案的未来创新趋势。例如，

• 2025 年 3 月，Vertiv 扩展并推出了 Vertiv CoolLoop Trim Cooler，旨在支持不同气候条件下 AI 和 HPC 应用的液体和空气冷却需求。该系统可将年冷却能耗降低高达 70%，节省空间 40%，同时为现代人工智能工厂提供高达 40°C 的供水温度和 45°C 的冷板功能。

市场驱动因素

能源消耗的增加和数据消耗的增加增加了对热管理解决方案的需求

不断上升的能源消耗以及数据生成的指数级增长，大大增加了汽车和消费电子产品等不同行业对热管理解决方案的需求。此外，快速扩张5G基础设施、数据中心、电动汽车和高性能计算系统使得有效的热管理变得至关重要，以保持性能、可靠性和能源效率。随着设备和系统变得更加紧凑和强大，它们会产生更高的热密度，需要先进的热技术。能源和数据需求的增长直接促进了热管理系统市场的增长，因为公司正在寻求创新的解决方案来防止过热、减少能源损失和优化运营效率。

市场限制

整合的复杂性和高昂的初始投资成本阻碍了市场增长

现代热管理解决方案为现代人工智能数据中心的热挑战提供了增强且有效的解决方案。然而，由于所需的专业知识和知识，数据中心冷却解决方案的实施通常很复杂。这些要求对热管理解决方案采用者构成了主要障碍，特别是中小型企业 (SME) 和基础设施资源和资金有限的组织。

市场机会

DLC 技术的不断采用将提供充足的增长机会

冷板通常称为直接液体冷却板或液体冷板，是高度工程化的组件，旨在通过使用具有极高导热性的金属（例如铝和铜）来最大限度地降低源头温度。这种 DLC 技术用于现代能源汽车，例如电动汽车 (EV)、氢燃料电池汽车（FCV），和零排放车辆。

这些技术为热管理系统提供了关键优势，包括提高电机、电池和 CDU 等关键部件的性能和延长使用寿命。冷板可提高电动汽车中的电力电子设备和电动机效率。由于导热率高和表面积大，冷板和相变冷却更适合有效的传热。例如，  

• 2023 年 3 月，Columbia Staver Limited 推出了一款高度开发的电动汽车冷板，能够降低单个电池之间的温差。这些等温冷板的入口和出口位于板的同一端，可根据客户要求提供定制规格。

细分分析

按类型

活性S片段 因其在高性能应用中的关键作用而主导全球市场

根据类型，市场分为主动式、被动式和混合式。

有源细分市场在需要精确温度控制的高性能应用中发挥着关键作用，在全球市场占据主导地位，到 2026 年将占据 68.38% 的市场份额。由于液体和强制通风系统等冷却技术的进步，预计从 2026 年到 2034 年，有源细分市场的复合年增长率将达到最高。

无源系统占据第二高的市场份额，预计从 2026 年到 2034 年将实现强劲的复合年增长率。它们在中低热应用中的成本效益和可靠性，在改进材料的支持下，确保了对节能解决方案的持续需求。

混合系统代表较小的部分，但满足特殊需求。通过结合主动和被动技术，尽管扩张速度较慢，但​​它们仍为目标高价值应用提供了增长潜力。

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按申请

由于电动汽车的普及，汽车领域引领市场

根据应用，全球市场分为汽车、消费电子、数据中心、工业设备、可再生能源、航空航天和国防、电信、医疗设备等。

在电动汽车 (EV) 日益普及的推动下，汽车细分市场在热管理系统市场中占有最高份额，到 2026 年将占据 30.44% 的市场份额。在该细分市场中，电动汽车预计将在预测期内创下汽车细分市场中最高的复合年增长率。向电气化和先进车辆技术的转变继续推动对高效热管理系统的需求，以确保电池和组件的性能。

由于云计算和人工智能基础设施的快速扩张，数据中心领域，特别是超大规模设施，在所有应用中表现出最强的复合年增长率。该细分市场还受益于对先进冷却解决方案的需求不断增长，以管理大型设施中的高热负荷。

由于对智能手机和笔记本电脑等紧凑型高性能设备的持续需求，消费电子领域仍然是稳定的贡献者。工业设备受益于重型机械对可靠热解决方案的稳定需求。

这可再生能源随着需要高效散热的太阳能和风能系统的采用，这一领域不断增长。

由于该行业的特殊冷却需求，航空航天和国防领域保持稳定但逐步的增长。

电信通过扩大网络基础设施来支持该细分市场的增长，而医疗设备则看到了敏感设备中对精确热控制的利基需求。

其他类别涵盖不同的应用程序，稳定地满足广泛但不太专业的需求。

按技术

风冷领域因其广泛使用而在全球市场占据主导地位

根据技术，全球市场分为液冷、风冷、热电冷却、相变材料、热管等。

空气冷却部分由于其广泛应用于各种应用而占据最高的市场份额，从消费电子产品到工业系统。其成本效益、简单性和可靠性使其成为热管理的首选解决方案，到 2026 年将占据 42.66% 的市场份额。

液体冷却在 2026 年至 2034 年的预测期内将呈现最高增长。这种快速增长是由于电动汽车、数据中心和先进电子产品对有效冷却的需求不断增长而推动的，在这些领域，液体系统提供了卓越的散热效率。

热电冷却服务于需要精确温度控制的利基应用，并有适度增长。

由于其节能的储热能力，相变材料领域也呈现出强劲的增长势头。散热非常重要的紧凑型电子行业对热管有着稳定的需求。

其他部分由微通道冷却和纳米流体等新技术组成，增加了市场的多样性，但预计在研究期间将以适度的速度增长。

热管理系统市场区域前景

亚太地区

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受高密度电子制造集群、大规模电动汽车产能扩张以及中国、印度、韩国、台湾和东南亚的超大规模数据中心建设的推动，亚太地区在价值和数量上占据全球热管理系统市场的主导地位，到 2025 年市场价值将达到 405.4 亿美元。半导体推动先进材料（石墨、TIM 和相变）和液体冷却的采用。政府支持的产业政策和消费电子产品快速的产品周期更新维持了持续的需求，使该地区成为世界供应和创新的支点。日本市场预计到2026年将达到87.2亿美元，印度市场预计到2026年将达到74.5亿美元。

中国是亚太地区最大的国家，拥有从 TIM 和热交换器到完整电动汽车电池热系统的高度垂直整合。大量的纯电动汽车生产、快速的逆变器/充电器安装以及人工智能数据中心建设正在推动该国的销量和技术升级。与此同时，当地供应商正在通过下一代材料的合作迅速扩大规模，从而保持性价比领先地位并缩短设计周期。预计到2026年中国市场将达到164.8亿美元

北美

北美主要由电气化交通、人工智能/机器学习数据中心和航空航天/国防驱动，对液体和两相解决方案有着巨大的吸引力。政策顺风（本土激励措施、电动汽车税收抵免）和高可靠性要求有利于更高规格的热组件和驱动单元集成电池冷却。区域市场强调性能和系统集成，一级供应商和专业材料供应商从长期计划和改造机会中获益。

由于电动汽车采用率的上升、数据中心基础设施的扩大以及消费电子行业的进步，美国的热管理系统市场正在不断扩大。预计到 2026 年，美国市场将达到 122.2 亿美元。此外，政府对清洁能源和技术进步的支持政策正在加强该国在全球市场的地位。

欧洲

欧洲市场受到严格的效率和可持续发展法规的影响，迫使原始设备制造商采用低全球升温潜能值制冷剂、可回收组件和小型化热泵拓扑。汽车行业仍然至关重要，尤其是纯电动汽车平台的热集成，而工业自动化和可再生能源（逆变器、存储）则贡献了稳定的销量。尽管宏观经济疲软，但供应链正在朝着区域化方向重新平衡，支撑着监管主导的优质增长。到2026年，英国市场预计将达到58.6亿美元，而德国市场预计到2026年将达到36.6亿美元。

中东和非洲

在极端气候导致的冷却需求、超大规模和边缘数据中心投资加速以及基础设施/工业项目数量增加的推动下，MEA 有望在预测期内呈现全球最高的复合年增长率。本地制造业的出现以及数字经济举措正在推动暖通空调领域向高价值电子和移动领域的扩张。

南美洲

汽车制造业的复苏、采矿业的电气化以及不断增长的电信/数据中心基础设施促进了南美地区的扩张，尤其是在巴西和墨西哥的近岸电子地区和南锥体地区。高能源价格和热负荷正在推动从空气到液体和下一代电路的升级电力电子和工业驱动。货币和资本支出周期性缓和市场增长；然而，改造和维护市场正在提供弹性。

竞争格局

主要行业参与者

领先企业专注于系统集成以丰富其产品组合

全球市场上的顶级热管理厂商将自己定位为系统集成商，而不是组件供应商。他们提供全面的多技术组合，并通过仿真驱动的联合开发、IP 广度和细致的资格认证，确保与 OEM 的早期设计。他们通过选择性的垂直整合在全球范围内进行制造，以确保关键材料的安全并确保供应的稳健性。他们的研发重点是用于增加热通量的液体和两相冷却、低 GWP 冷却剂和可回收材料以及嵌入式传感/控制。

热管理系统市场的主要参与者

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江森自控、施耐德电气、大金工业、特灵科技和三菱是市场上最大的参与者。全球热管理系统市场略有整合，前五名厂商约占36%-41%的市场份额。

研究公司名单

• 塔克热解决方案（美国）
• 纬颖科技 (中国台湾地区)
• 世图兹有限公司（德国）
• 维谛技术控股公司（美国）
• 大金工业有限公司（日本）
• 霍尼韦尔国际公司（我们。）
• 江森自控国际有限公司（美国）
• 酷IIT系统（加拿大）
• Asetek Inc.（丹麦）
• 特灵科技（爱尔兰）
• 派克汉尼汾（美国）
• 博伊德（美国）
• 液体堆栈（美国）
• 西门子股份公司（德国）
• 三菱电机公司（日本）
• AAF 国际（美国）
• 技嘉科技股份有限公司 (中国台湾地区)
• ZutaCore（美国）

主要行业发展

• 2025 年 3 月：全球关键基础设施解决方案提供商 Vertiv 宣布与清洁能源供暖和制冷解决方案提供商 Tecogen Inc. 达成战略合作。此次合作预计将扩大 Vertiv 的冷却解决方案组合，并帮助数据中心运营商克服电力限制和能源使用。
• 2024 年 11 月：三菱重工、NTT Communications 和 NEC Networks & System Integration 开始测试，通过引入具有两相直接芯片冷却系统的高性能服务器来增强现有数据中心的冷却能力。
• 2024 年 10 月：维兰德收购了意大利先进热交换​​器生产商 Onda S.p.A.，目的是扩大其业务并巩固其在热交换器和数据中心冷却市场。昂达将整合到维兰德的热解决方案部门，增强其在可持续冷却和先进加热技术方面的产品组合。
• 2024 年 6 月：全球热管理解决方案提供商莱尔德热系统推出了采用先进半导体材料的有效热电组件系列。与之前的型号相比，这一进步将冷却性能提高了 10%。
• 2024 年 5 月：Stulz 推出了一种名为 Cyber​​Cool CMU 的新型冷却剂管理和分配单元 (CDU)，以增强液体冷却系统的热交换效率。 Cyber​​Cool CMU 以紧凑的设计提供高能效、可靠性和灵活性，同时能够精确控制整个液体冷却系统。

报告范围

报告对市场进行了详细分析，重点关注产品的领先企业、技术、类型、领先应用等关键方面。此外，该报告还提供了对市场趋势的洞察，并重点介绍了行业的关键发展。除了上述因素外，报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

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