Tamaño del mercado de PCB aeroespacial y de defensa de EE. UU. y el Reino Unido, participación y análisis de impacto de COVID-19, por tipo (de una cara, de doble cara y multicapa), por diseño (interconexión rígida, flexible, rígida-flexible, de alta densidad (HDI) ), y otros), por material (metálico y no metálico), por plataforma (aerotransportada, terrestre, naval y espacial), por aplicación (navegación, comunicación, iluminación, sistema de armas, suministro de energía, sistemas de mando y control, y otros) y Previsiones a nivel de país, 2022-2029

El tamaño del mercado de PCB aeroespaciales y de defensa de EE. UU. y el Reino Unido se valoró en 1,85 mil millones de dólares en 2021. Se proyecta que el mercado crecerá de 1,87 mil millones de dólares en 2022 a 3,03 mil millones de dólares en 2029, exhibiendo una tasa compuesta anual del 7,10% durante el período de pronóstico. La pandemia mundial de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, y los PCB aeroespaciales y de defensa han experimentado una demanda mayor de la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. Según nuestro análisis, este mercado mostró una disminución del 18% en 2020 en comparación con 2019.

Los PCB aeroespaciales y de defensa son placas de circuito impreso que exigen un alto rendimiento técnico con tolerancia a condiciones ambientales extremas mientras realizan funciones complejas y confiables. Estos PCB están integrados en equipos aeroespaciales y de defensa, sistemas de armas y sistemas y subsistemas críticos. Por lo tanto, debe cumplir estrictamente y estar certificado por los estrictos estándares militares de rendimiento de PCB, como MIL-PRF-31032, MIL-PRF-38535, MIL-PRF-19500, MIL-PRF-55342, MIL-PRF-123 y MIL. -PRF-55681. Además, estos PCB deben cumplir con estándares de prueba de PCB militares como MIL-STD-202G, MIL-STD-750-2 y MIL-STD-883. Además, estos PCB deben estar registrados según el Reglamento de Tráfico Internacional de Armas (ITAR), aprobados aeroespaciales, el Programa de Certificación Conjunta (JCP) y los Laboratorios Underwriter (UL). Además, deben cumplir con certificaciones como AS9100D, ISO9001 e IPC-6012 Clase 2/3A.

La fabricación tradicional de PCB se basa en procesos que consumen mucha energía y generan altas emisiones y que involucran cobre, resina epoxi, fibra de vidrio y agua. Con la alta tasa de adopción de PCB aeroespaciales y de defensa para diversas aplicaciones en medio de una gran demanda de automatización de procesos, los futuros requisitos operativos aeroespaciales y de defensa requieren soluciones de PCB multicapa avanzadas, altamente complejas, confiables y de alto rendimiento para aplicaciones como sistemas de control de motores. y otras aplicaciones aeroespaciales y de defensa. Las fuerzas armadas de todo el mundo están trabajando con fabricantes de PCB aeroespaciales y de defensa nacionales y globales para diseñar, desarrollar, fabricar y facilitar PCB certificados según una estricta certificación establecida por las fuerzas armadas. Este estándar tiene como objetivo lograr un alto rendimiento, una reducción del riesgo de fallas y una alta confiabilidad.

Los materiales de base biológica abarcan los requisitos de la electrónica integrada, como ser flexibles, livianos, imprimibles y de bajo costo, al tiempo que mejoran el perfil ambiental de estos productos al incorporar biodegradabilidad y componibilidad y disminuir la energía y los materiales utilizados en su producción. Por ejemplo, en 2014, los investigadores produjeron el prototipo de placa de circuito impreso multicapa basada en papel. La introducción de un PCB de papel (P-PCB) podría ofrecer importantes beneficios medioambientales. El equipo de investigación se centró en la resistencia mecánica del papel de una, dos y tres capas elaborado a partir de nanofibras de celulosa. Utilizó procedimientos de prueba universales para verificar que el papel ofreciera la resistencia a la tracción necesaria para soportar componentes electrónicos. Los continuos esfuerzos realizados por los principales actores involucrados en el mercado se centran en la forma ecológica mejorada de fabricar PCB para que no obstaculice el medio ambiente de ninguna otra forma.

IMPACTO DEL COVID-19

El impacto económico de la pandemia de COVID-19 en la industria de PCB aeroespacial y de defensa está obstaculizando el crecimiento del mercado

La pandemia de COVID-19 iniciada en diciembre de 2019 afectó a más de 1 millón de personas en todo el mundo. Se han anunciado cierres estrictos y prohibiciones de viajes internacionales en todo el mundo. Además, la electrónica de defensa se ha visto drásticamente afectada debido al impacto del COVID 19 en las operaciones de los proveedores y fabricantes de chips. La cadena de suministro para la fabricación de chips pasa por China y, por lo tanto, el bloqueo en el país afectó el suministro general de materias primas y componentes. Este factor provocó una escasez de semiconductor sistemas y componentes en varios países. Por lo tanto, esta escasez afectó al mercado de PCB aeroespacial y de defensa en 2020 y 2021. Sin embargo, las empresas involucradas en el mercado esperan mantener nuevos pedidos de adquisición, la escasez continua de chips, diversificar su dependencia de producción en los países asiáticos y facilitar el suministro fluido. de los componentes semiconductores del mercado. Además, las empresas están diseñando y desarrollando PCB considerando la nueva demanda de sistemas no tripulados debido a la necesidad de una menor intervención humana en las operaciones militares.

IMPACTO DE LA GUERRA UCRANIA-RUSIA

Impacto de la crisis de guerra de Ucrania y Rusia en el mercado de PCB aeroespaciales y de defensa de EE. UU. y el Reino Unido

En medio de la pandemia de COVID 19, la industria de los semiconductores enfrentó problemas con la alta demanda y la enorme dependencia del abastecimiento de componentes de semiconductores de países asiáticos, principalmente China, Taiwán y otros.

Después de la escasez de semiconductores en 2020-2021, comenzó la guerra entre Ucrania y Rusia, y la región europea enfrentó la mayor crisis de seguridad durante la guerra. La industria de los semiconductores es la que más depende de Ucrania y Rusia para la disponibilidad de materias primas que requieren el desarrollo de PCB y placas electrónicas como los gases nobles neón y paladio.

Por ejemplo, Rusia obtiene más del 35% del paladio utilizado en Estados Unidos, y Ucrania suministra más del 90% del neón de grado semiconductor utilizado en láser para la fabricación de chips. Sin embargo, debido a las reservas, el impacto de la guerra no se verá afectado drásticamente, pero si la guerra continúa por un período más largo, podría afectar los precios y la cadena de suministro en el futuro cercano. Por ejemplo, después de la anexión de Crimea, los precios de las materias primas provocaron un aumento en 2014.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

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Adopción del proceso de fabricación aditiva de PCB para impulsar el crecimiento del mercado de PCB aeroespacial y de defensa de EE. UU. y el Reino Unido

Los procesos aditivos de impresión de PCB que utilizan electrónica impresa en 3D, electrónica conformal, impresión en aerosol, inyección de tinta y LaserJet, y producción directa de cables son nuevas tendencias que dominan la fabricación de PCB. Además, la fabricación aditiva puede ocurrir como un proceso de construcción única o como un proceso de posproducción que construye circuitos electrónicos aparte de producir el dispositivo completo. Los fabricantes utilizan tintas y tóneres conductores 100% sólidos cargados con partículas cargadas que no contienen compuestos orgánicos volátiles (COV) ni necesitan resistentes al grabado.

Los actores clave del negocio también han desarrollado placas de circuito impreso hechas de fibras de celulosa naturales extraídas de desechos y coproductos agrícolas, a diferencia de las placas de fibra de vidrio y epoxi no biodegradables. impresión 3D para circuitos electrónicos se utiliza un material conductor base para aplicar a los circuitos. Combinando estos materiales, los fabricantes desarrollan un producto de impresión 3D con un circuito electrónico completo, que incluye la placa, las pistas y los componentes como una sola pieza continua. Esta técnica permite imprimir PCB con diferentes formas o diseños para satisfacer los requisitos del producto. Además, la impresión 3D de circuitos permite a un equipo de diseño personalizar un circuito impreso según las necesidades del cliente. Por lo tanto, considerando los factores y el proceso mencionados anteriormente, se proyectan cifras de crecimiento más altas en el futuro cercano.

FACTORES IMPULSORES

Aumento de la demanda de vehículos aéreos no tripulados comerciales y militares y tecnologías avanzadas de transpondedor ADS-B y desarrollo de la teledetección para impulsar el crecimiento del mercado

Se espera que la creciente adopción de pequeños vehículos aéreos no tripulados para aplicaciones comerciales y militares, como fotografía aérea, conciencia situacional, aplicación de la ley, gestión de desastres, operaciones de socorro y rescate, e investigación y desarrollo, impulse el crecimiento del mercado. Los drones son muy adecuados para el posicionamiento casi estático de sensores avanzados en el espacio 3D con alta precisión. Incluso en condiciones de viento, los drones permiten operaciones de vuelo precisas y control en entornos desordenados debido a su capacidad para volar a bajas velocidades y maniobrabilidad. Existe un interés creciente en el despliegue de drones para aplicaciones militares y comerciales basadas en tareas de teledetección.

ADS-B utiliza un transpondedor Trig, combinado con un GPS, para transmitir información posicional de alta precisión a otros drones y controladores terrestres. Esta transmisión se conoce como ADS-B Out y su precisión es mayor que utilizando vigilancia por radar convencional. Este factor ofrece a los controladores de tráfico aéreo la posibilidad de reducir la distancia de separación requerida entre drones ADS-B. High Eye Airboxer es un largo alcance Vehículo aéreo no tripulado (UAV) propulsado por un motor bóxer refrigerado por aire con inyección de combustible. Con una capacidad de carga útil de 5 kg, se pueden integrar sensores, múltiples cargas útiles y otro hardware en los UAV, lo que los convierte en una plataforma altamente flexible adecuada para la guerra.

El UAV, al igual que el espacio/satélites y la aviónica, es un dispositivo pequeño que requiere poco peso y ofrece un espacio mínimo para diseñar. Además, el dron requiere placas de circuito impreso de muy alta calidad y gran durabilidad, ya que estos drones deben operar en el espacio exterior. En noviembre de 2021, ModalAI, Inc. presentó el motor de percepción VOXL CAM™ y el dron de microdesarrollo Seeker, el primer dron de microdesarrollo del mundo optimizado para el desarrollo de navegación autónoma en interiores y exteriores. Construida sobre la base de VOXL Flight Deck, VOXL CAM es una PCB única que se conecta fácilmente a robots, drones o dispositivos IoT para activar la autonomía para una amplia gama de aplicaciones.

Aumento de la demanda de PCB debido a la creciente adopción de cabinas de vidrio para impulsar el crecimiento del mercado de EE. UU. y el Reino Unido

Una cabina de vidrio es una cabina de avión que cuenta con pantallas de instrumentos de vuelo electrónicos, generalmente pantallas LCD grandes, en lugar del estilo tradicional de diales e indicadores analógicos. Estas pantallas LCD están equipadas con diferentes computadoras de datos conectadas a PCB en la aeronave para proporcionar datos en tiempo real con mayor precisión y exactitud y eliminar errores. Monitorear el funcionamiento de la aeronave tanto a bordo como desde tierra es esencial para su correcto funcionamiento y supervivencia. Estos equipos de monitoreo dependen de placas de circuito impreso confiables y resistentes para proporcionar a la tripulación datos confiables de varios sensores en los motores, cabinas y otras partes importantes de la aeronave.

Estas pantallas de vuelo requieren servicios y placas de circuito impreso de alta calidad, alta precisión y durabilidad. Los PCB instalados dentro de la cabina están diseñados para enfrentar enormes cantidades de turbulencias, vibraciones y variaciones de temperatura. La rápida adopción de estas cabinas de vidrio en aviones antiguos y de nueva generación equipados con LED y LCD es una de las principales razones del crecimiento del mercado. Estos PCB pueden contener varios sensores, desde giroscopio GPS, barómetro, temperatura, ultrasonidos y más. Tiene muchas formas de transmitir datos de una estación de datos a otra. Además, la creciente tendencia de la visualización de vuelo con pantalla táctil es uno de los factores impulsores de este mercado.

La tecnología de pantalla táctil ofrece a las tripulaciones de vuelo una forma completamente nueva de interactuar con la aeronave y sus sistemas, abriendo enormes oportunidades para que los pilotos accedan a la información de manera más intuitiva e interactúen con el contenido de maneras más significativas. Por lo tanto, se esperan cifras de crecimiento más altas durante el período de pronóstico. En diciembre de 2019, Airbus anunció que comenzó a entregar los primeros A350 XWB equipados con modernas pantallas táctiles en la cabina en combinación con Thales Group. Las pantallas especialmente desarrolladas ofrecen eficiencias operativas mejoradas, mayor interacción con la tripulación, simetría en la cabina y una gestión de la información más fluida.

FACTORES RESTRICTIVOS

Aumento del costo de mano de obra y materiales para obstaculizar el crecimiento del mercado de EE. UU. y el Reino Unido

El costo de mano de obra es alrededor del 40 al 45% del costo total de producción de PCB en el Estados Unidos y el Reino Unido. Los actores clave en todo el mundo informan que los costos de los materiales están aumentando, y cuatro quintas partes adicionales informan un aumento en los costos laborales. Los fabricantes están subiendo los precios para minimizar el daño causado a sus resultados por diversos obstáculos a lo largo de la cadena de suministro global. La mano de obra, en particular, ha sido un activo importante para las empresas y sus cadenas de suministro en su intento de satisfacer la creciente demanda. Los empleadores están tratando de atraer a los trabajadores potenciales con salarios más altos y bonificaciones de contratación, mientras invierten más en automatización para impulsar la productividad. Por lo tanto, otros trabajadores exigen más salarios de acuerdo con los estándares de la industria, lo que no es económico para los pequeños actores o las grandes empresas con un alto número de empleados o mano de obra. Por lo tanto, los altos costos de mano de obra y materiales serán una gran amenaza para el crecimiento del mercado.

Además, la escasez mundial de semiconductores ha alterado partes enteras de la cadena de suministro global para la industria aeroespacial y de defensa. El segmento electrónico en el sector aeroespacial y de defensa depende de los semiconductores para sus principales aplicaciones. La escasez mundial de semiconductores es causada por la pandemia mundial de COVID-19, los conflictos comerciales entre China y Estados Unidos, las inclemencias del tiempo en algunas regiones del mundo, los incendios en las instalaciones de semiconductores y los aumentos generales de los precios de las materias primas. Los actores del mercado de la aviónica se enfrentan actualmente a una escasez de estos dispositivos semiconductores. Estos dispositivos están equipados con PCB para diferentes piezas y equipos de monitoreo y comunicación. Por lo tanto, esta escasez obstaculizará el crecimiento del mercado durante el período previsto.

Se desperdician alrededor de dos millones de toneladas de placas de circuito impreso y crean aún más problemas ambientales y amenazas para la salud humana. Los actores clave involucrados en el mercado están creando placas de circuito impreso respetuosas con el medio ambiente hechas de material de origen biológico para resolver los problemas de residuos en la industria electrónica.

SEGMENTACIÓN

Análisis por tipo

El segmento multicapa dominará debido a la creciente demanda de PCB de alto rendimiento y confiabilidad para aplicaciones aeroespaciales y de defensa

El mercado se divide en una cara, dos caras y varias capas según el tipo. Se estima que el segmento multicapa será el más grande en 2021 y se prevé que sea el segmento de más rápido crecimiento hasta 2029. Se espera que la creciente demanda de PCB multicapa para aplicaciones militares debido a su alta confiabilidad en condiciones extremas impulse el crecimiento del mercado. Se prevé que la mayor demanda de PCB multicapa confiables y de alto rendimiento debido a la creciente tasa de adopción de circuitos complejos, la nanotecnología y la miniaturización impulsen el crecimiento del mercado. El crecimiento se atribuye a la creciente demanda de placas de circuitos altamente complejas para hardware militar de misión crítica de alto rendimiento y a la adopción de vehículos no tripulados para combate, ISR y aplicaciones de apoyo al combate.

Se estima que el segmento de una sola cara tendrá la segunda mayor participación de mercado en 2021. El crecimiento se atribuye al aumento de la demanda y la tasa de adopción de PCB de una sola cara en aplicaciones de vigilancia, equipos de radio de grado militar y sistemas de imágenes. El uso cada vez mayor de sistemas de imágenes, equipos de vigilancia y sistemas de comunicación por radio militares debido a la mayor demanda de aviones de próxima generación es una razón importante para el segmento durante el período de pronóstico.

Se espera que el segmento de doble cara crezca al CAGR más alto durante el período proyectado. El crecimiento se atribuye a la creciente modernización de los sistemas de comunicación aeroespaciales y de defensa, los sistemas telefónicos militares y los componentes militares críticos. Se espera que la creciente adquisición de PCB de doble cara impulse el crecimiento del segmento. Además, se espera que la creciente popularidad de las redes de comunicación seguras y cifradas de las fuerzas armadas respalde el crecimiento del mercado.

Por análisis de diseño

El segmento de interconexión de alta densidad impulsará el crecimiento del mercado debido a la alta tasa de adopción de PCB en misiles hipersónicos y sistemas no tripulados

El mercado se clasifica en rígidos, flexibles, rígido-flexibles, interconexiones de alta densidad y otros según el diseño. Se estima que el segmento rígido será el segmento más grande en 2021. Se prevé que la creciente demanda de PCB rígidos para sensores de transmisión, unidades de computación electrónica, sistemas robóticos militares y uniones de distribución de energía impulse el crecimiento del mercado segmentario durante el período de pronóstico. La gran utilidad de las computadoras robustas para las operaciones en el campo de batalla aumenta la demanda de PCB rígidos. Este desarrollo está impulsando el crecimiento del mercado durante el período previsto.

El segmento flexible ocupó la segunda mayor participación de mercado en 2021. El crecimiento del segmento se atribuye a la creciente demanda de PCB flexibles para pantallas montadas en cascos (Heads-Up Display (HUD)) en aviones militares y helicópteros. Además, se espera que las crecientes ventajas de los PCB flexibles en los vehículos de lanzamiento espacial respalden el crecimiento del mercado. Además, se prevé que la realidad aumentada y la realidad virtual en el sector aeroespacial y de defensa para aplicaciones de formación impulsen el crecimiento del mercado durante el período de previsión.

Se proyecta que el segmento de interconexiones de alta densidad (HDI) crecerá al CAGR más alto durante el período de pronóstico. El crecimiento del segmento se atribuye a la alta adopción de PCB de interconexión de alta densidad en misiles, sistemas de defensa y dispositivos de comunicaciones militares. El crecimiento del segmento se atribuye a la creciente demanda de PCB de interconexión de alta densidad para misiles hipersónicos, inteligencia artificial y vehículos no tripulados.

El segmento rígido-flexible tuvo la tercera mayor participación de mercado en 2021 y se prevé que crezca a una tasa compuesta anual significativa durante el período de proyección. Se prevé que la alta demanda y la tasa de adopción de PCB rígidos-flexibles para aplicaciones en entornos extremos y de alta temperatura, como militares y espaciales, impulsarán el crecimiento del mercado durante el período de proyección. La alta demanda de PCB rígidos-flexibles en sistemas de satélites comerciales y militares y la alta tasa de adopción en pequeños satélites comerciales impulsan el crecimiento del mercado durante el período de previsión.

Por análisis de materiales

El segmento no metálico impulsará el crecimiento del mercado debido a la alta demanda de PCB con núcleo de polímero para aplicaciones comerciales, de defensa y espaciales

Según el material, el mercado se clasifica en metálico y no metálico. Se estima que el segmento de metales será el segmento más grande en 2021. La alta demanda de diversas aplicaciones de satélites y misiles está impulsando el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Se espera que la creciente utilidad de las computadoras y equipos de comunicación resistentes impulse el crecimiento del mercado segmentario durante el período de pronóstico.

Se estima que el segmento no metálico mostrará un crecimiento notable con una tasa compuesta anual del 10,25% durante el período previsto. Una amplia gama de PCB utilizados en diversas aplicaciones, como la aviación comercial, la defensa y el espacio, están basados ​​en polímeros como el FR-4, la cerámica y otros. Se prevé que la alta demanda y tasa de adopción de PCB con núcleo polimérico impulsen el crecimiento del mercado segmentario durante el período de pronóstico. Se prevé que la gran demanda de PCB con núcleo de polímero, como la interconexión rígida-flexible y de alta densidad en satélites comerciales y militares, impulse el mercado durante el período de previsión.

Por análisis de plataforma

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El segmento espacial impulsará el crecimiento del mercado de EE. UU. y el Reino Unido debido a la alta demanda de aplicaciones espaciales

Según la plataforma, el mercado se divide en aerotransportado, terrestre, naval y espacial. El segmento aéreo comprende aviones comerciales, vehículos aéreos no tripulados (UAV) y aviones militares. El segmento terrestre se divide además en estaciones de comunicación, vetronics, vehículos terrestres no tripulados (UGV) y otros. El segmento naval se clasifica en buques de guerra y vehículos submarinos no tripulados. El segmento espacial se divide en satélites y sistemas de lanzamiento.

El segmento terrestre tuvo la mayor participación de mercado de PCB aeroespaciales y de defensa de EE. UU. y el Reino Unido en 2021. Aumento de la demanda de PCB específicos de defensa para diversas aplicaciones, como UGV, artillería y morteros, computadoras robustas y guerra electrónica Se prevé que los sistemas impulsen el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Se prevé que la creciente demanda de placas de circuito impreso en artillería, equipos de radar, vehículos terrestres y sistemas informáticos de grado militar impulse el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

El segmento aerotransportado ocupó el segundo segmento más grande en 2021. Se espera que la alta tasa de utilidad en la pantalla frontal, los sistemas de control de vuelo, los sistemas de armas y los suministros de energía para aviones comerciales y militares impulsen el mercado durante el período de pronóstico. El crecimiento se atribuye a la alta demanda y tasa de adopción de PCB en diversos sistemas y subsistemas aerotransportados, como sistemas aéreos no tripulados, helicópteros y aviones.

Se proyecta que el segmento espacial crecerá al CAGR más alto durante el período de pronóstico. Se prevé que el aumento de la utilidad de los sistemas de navegación y los sistemas de comando y control en vehículos satelitales y de lanzamiento impulse el mercado durante el período de pronóstico. El crecimiento se atribuye a la mayor demanda de MMIC y varios sistemas y subsistemas basados ​​en satélites para presenciar la alta utilidad y tasa de adopción de los sistemas basados ​​en PCB.

Por análisis de aplicaciones

Alta demanda de redes de comunicación en aviones de próxima generación para impulsar el crecimiento del mercado del segmento de comunicaciones

Este mercado se segmenta en navegación, comunicaciones, iluminación, sistemas de armas, suministro de energía, sistemas de comando y control, y otros según la aplicación. El segmento de comunicaciones tuvo la mayor participación de mercado en 2021. Se espera que la creciente demanda de aviones avanzados de próxima generación de países emergentes, como India, China y otros, respalde el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Además, se espera que la innovación en los sistemas de comunicación equipados con equipos electrónicos modernos impulse el crecimiento del mercado. El aumento de la necesidad de mejorar las comunicaciones en el campo de batalla y la gran demanda de comunicación militar Se proyecta que las redes para diversas operaciones de comando y control impulsen el crecimiento segmentario durante el período de pronóstico.

El segmento de iluminación será testigo del mayor crecimiento con una tasa compuesta anual del 7,64% durante el período previsto. La gran demanda de PCB con núcleo metálico para sistemas de iluminación utilizados en sistemas y subsistemas aeroespaciales y de defensa conducirá al crecimiento segmentario durante el período de pronóstico.

El segmento de navegación ocupó la segunda mayor participación de mercado en 2021. El crecimiento del segmento se atribuye a la creciente utilidad de los sistemas de navegación en diversas plataformas aéreas, navales, terrestres y espaciales. Se prevé que los avances tecnológicos en el diseño de PCB GPS y la alta utilidad de los sistemas de navegación en diversas aplicaciones aeroespaciales y de defensa, como los sistemas de detección, impulsen el crecimiento del mercado durante el período de proyección.

PERSPECTIVAS REGIONALES

El mercado está segmentado en EE. UU. y el Reino Unido. En 2021, EE. UU. dominó el mercado. El tamaño del mercado estadounidense se situó en 1.550 millones de dólares en 2021 y se prevé que crezca a una tasa compuesta anual significativa durante el período previsto. Por ejemplo, en marzo de 2022, TTM Technologies Inc. anunció que lanzaría una nueva instalación de fabricación de PCB de última generación, altamente automatizada, en Penang, Malasia. La decisión responde a la creciente preocupación por la resiliencia de la cadena de suministro y la penetración del mercado en regiones de menor costo para los PCB multicapa avanzados para los sectores aeroespacial y de defensa.

Se espera que el mercado del Reino Unido crezca al máximo CAGR durante el período previsto. Por ejemplo, en febrero de 2019, Corintech Ltd. adquirió Kurtz Ersa SMARTFLOW 2020, el equipo de fabricación de PCB de próxima generación y líder en la industria. SMARTFLOW 2020 es un sistema compacto de soldadura selectiva que facilita uniones de soldadura de alta velocidad de componentes de PCB con orificios pasantes. Además, en marzo de 2018, Corintech Ltd. anunció que había obtenido la certificación del International Aerospace Quality Group (IAQG) para estandarizar la gestión de calidad en el diseño y fabricación de productos para industrias como la aviación, la defensa y el espacio.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

Desarrollos tecnológicos ejecutados por los principales actores para impulsar el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico

Las soluciones de PCB tecnológicamente innovadoras, la implementación de equipos de tecnología avanzada y el desarrollo de nuevas mejoras de PCB aeroespaciales y de defensa son las últimas tendencias del mercado. Los principales actores, como TTM Technologies, Amfenol Printed Circuits Inc. y Sanmina Corporation, adoptan estrategias, como acuerdos, asociaciones y fusiones y adquisiciones, para su crecimiento.

Además, los actores clave adoptan la inversión en investigación y desarrollo de nuevas soluciones de PCB para mantener su posición en el mercado. Los conceptos innovadores y la cartera de productos diversificada de los actores clave son los principales factores que impulsan el mercado.

LISTA DE EMPRESAS CLAVE PERFILADAS:

• Epec Engineered Technologies LLC (EE.UU.)


• Corporación Amitrón (A NOSOTROS.)


• TechnoTronix Inc. (A NOSOTROS.)


• Circuitos avanzados Inc. (A NOSOTROS.)


• Corintech Ltd. (Reino Unido)


• Delta Circuits Inc. (EE. UU.)


• Corporación SMTC (Canadá)


• Corporación Sanmina (EE.UU.)


• IEC Electronics Corporation (EE.UU.)


• Corporación Firan Technology Group (Canadá)


• Amfenol Printed Circuits Inc. (EE. UU.)


• TTM Tecnologías Inc. (A NOSOTROS.)


• APCT Inc. (EE. UU.)

DESARROLLOS CLAVE DE LA INDUSTRIA:

• marzo 2022 – Sanmina Corporation y Reliance Strategic Business Ventures Ltd. (RSBVL), una subsidiaria de Reliance Industries Ltd., la empresa privada más grande de la India, han anunciado que han firmado un acuerdo para la creación de una empresa conjunta a través de Sanmina SCI India Pvt. Limitado. Ltd. La empresa conjunta se centrará en hardware de alta tecnología para diversos mercados, como redes de comunicación, sistemas médicos y sanitarios, tecnología industrial y limpia, aeroespacial y defensa.


• Octubre 2021 - IEC Electronics Corporation y Creation Technologies Inc. han anunciado la finalización de la oferta pública por parte de CTI Acquisition Corporation.


• Septiembre 2021 – FTG Corporation recibió un contrato de posventa CAD por valor de 3,7 millones de dólares de la Agencia de Logística de Defensa del Departamento de Defensa de EE. UU. para apoyar a las aeronaves. Radar sistemas.

COBERTURA DEL INFORME

Una representación infográfica de U.S. & U.K. Aerospace and Defense PCB Market

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El informe de investigación proporciona un análisis técnico en profundidad del mercado. Se centra en aspectos clave como los principales actores del mercado, el efecto COVID-19 en el mercado, las aplicaciones de PCB aeroespaciales y de defensa en profundidad y la ideología de investigación. Además de esto, el informe ofrece información sobre las tendencias del mercado y destaca desarrollos y tendencias clave de la industria. Además de los factores mencionados anteriormente, proporciona múltiples factores que contribuirán al crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

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