半導体市場規模、シェアおよび業界分析、コンポーネント別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、ディスクリートパワーデバイス、MCU、センサー）、アプリケーション別（ネットワークおよび通信（イーサネットコントローラ、アダプタおよびスイッチ、ルータ））、データセンター、産業用（パワーコントロールおよびモータードライブ、インテリジェントシステム）、家庭用電化製品（家庭用電化製品、パーソナルデバイス）、自動車用（テレマティクスおよびインフォテインメント、安全電子機器、シャーシ、パワートレイン）、および政府）および地域予測、2024～2032年

世界の半導体市場規模は、2023 年に 6,113 億 5000 万米ドルと評価され、2024 年の 6,810 億 5000 万米ドルから 2032 年までに 20625 億 9000 万米ドルに成長すると予測されており、予測期間 (2024 ～ 2032 年) 中に 14.9% の CAGR を示します。半導体は、シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素などの材料で作られた重要な電子回路またはユニットです。これらの電子部品は、メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログ集積回路、メモリ保護ユニット、マイクロコントローラユニット、ディスクリートパワーデバイスなどのコンポーネントで構成される電子デバイスやシステムに不可欠です。世界の半導体産業は、ネットワーク通信デバイス、データ処理、産業オートメーション システム、家庭用電化製品、自動車、政府プロジェクトなどのアプリケーションにわたるエレクトロニクスの使用と統合の増加により、潜在的に成長する可能性があります。

世界的な家庭用電化製品の消費の増加が市場の成長をさらに支えています。さらに、電子システムの新時代における人工知能 (AI)、モノのインターネット (IoT)、および機械学習 (ML) テクノロジーの発展は、有利な市場成長の機会を生み出しています。これらのテクノロジーは、メモリ チップの処理時間を支援および強化し、大量のデータを瞬時に処理します。さらに、データセンター アプリケーションにおけるより高速で高度なメモリ チップに対する潜在的な需要の高まりにより、予測スケジュール全体にわたって市場の成長が促進されると予想されます。

2020 年、新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) のパンデミックは突然の出現で半導体業界に衝撃を与え、業界の安定した成長を妨げるいくつかの課題を引き起こしました。

国連貿易開発会議 (UNCTAD)の評価では、2020 年に中国から EU 諸国の他のメーカーへの自動車部品の輸出が 2% 減少することが示されています。

しかし、パンデミックは、企業運営、事業収益、消費者行動を含む現在の経済市場のファンダメンタルズを大きく変えました。さらに、発展途上国はパンデミックから積極的かつ積極的に回復し、パンデミック後の時代の世界的なサプライチェーンを改善しました。さらに、自動車や有線通信など、さまざまなセグメントにわたる半導体製品の需要の増加が、収益と売上の減少からの回復に貢献しました。

半導体市場の動向

市場の成長を促進する IoT、AI 統合、無線通信製品への需要の増大

AI 統合は新しい技術トレンドであり、自動車業界でのシリコン チップセットの採用を可能にしています。さらに、ビッグ データ、データ分析、顔認識、機械学習は、半導体メーカーが高度なコンポーネントや機械を開発するのに役立つ新しいデータ インフラストラクチャです。 AI、IoT、ワイヤレス デバイスは広範な反響を得ており、通信業界全体で進歩に対する巨大な世界的需要を生み出しています。新製品には、柔軟な統合を実現する単一のシステムオンチップ (SoC) などのテクノロジーチップが搭載されています。さらに、IoT SoC などの IoT 対応チップセットは、WLAN、Bluetooth などのシステムをサポートする新設計のチップセットです。これらの SoC は、無線通信デバイスの無線周波数を 2.4 GHz ～ 5 GHz の短距離で増幅し、予測期間中に半導体市場シェアを拡大​​すると予想されます。

• たとえば、2023 年 1 月、米国のチップ設計会社 Ceremorphic Inc. は、エネルギー効率とパフォーマンス重視の機能に加えて、高度なセキュリティを提供する高度な 5 nm シリコン製チップセットを開発しました。リ＞
  

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半導体市場の成長要因

家庭用電化製品と集積回路の統合における製品使用の増加市場の成長を促進する

新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、支出が最小限に抑えられ、消費者の可処分所得が増加したことで、平均的な住宅収入が改善されました。さらに、人口の急速な増加と都市開発により、先進的な消費財に対する強い需要が生まれています。集積回路 (IC) チップは、多くの電子機器に組み込まれる重要な処理コンポーネントです。スマートフォン、テレビ、洗濯機、冷蔵庫などのデバイスには、タスクを効率的かつ持続的に実行する最新のチップセットが搭載されています。さらに、サムスン、アップル、パナソニックなどの消費財メーカー数社は、増大する消費者需要に応えるため、研究や新デバイスの導入に多額の投資を行っており、これが長期的に半導体市場の成長を支えると予想されている。 .

• たとえば、2023 年 3 月、サムスン電子は、韓国の国家プロジェクトの一環として、ソウル近郊に世界最大の半導体製造拠点を建設するため、今後 20 年間で 2,300 億米ドルを投資する計画を発表しました。
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抑制要因

技術の進歩に伴う資本コストの上昇と在庫の減少は市場の成長を妨げる可能性があります

米国が圧倒的なシェアを保持しており、同国の不安定なリーダーシップが市場の成長を揺るがす可能性があるため、経済の米国への依存度が高いことは業界にとって大きなリスク要因となっています。さらに、米国の中国に対する貿易制限により、製造拠点としての世界的な地位が阻害される可能性があり、将来的には市場シェアが16％減少すると予想されている。さらに、すべての工業製品と必需品に関税が適用されたため、チップ製造産業が妨げられました。関税は必須の半導体コンポーネントの供給と調達に影響を及ぼし、今後のチップ製造コストに直接影響を与えることになります。

さらに、急速に進化するテクノロジーと、調達と供給にコストがかかる電子システムおよびデバイスへの高度な統合が市場の成長を妨げています。しかし、市場における潜在的な収入と技術的に先進的な製品への需要の増加により、市場のインピーダンスが中和されつつあります。

• たとえば、2022 年 3 月の当社の二次調査によると、世界中の半導体産業の設備投資は 2022 年に 24% 増加して 1,900 億米ドルになると推定されています。

半導体市場セグメンテーション分析

成分分析別

メモリ デバイス部門は、NAND フラッシュ チップの継続的な技術統合により最高の CAGR を示す

市場はコンポーネントごとに、メモリ デバイス、アナログ IC、ロジック デバイス、MPU、MCU、ディスクリート パワー デバイス、センサーなどに分類されます。

メモリ デバイス セグメントは、クラウド コンピューティングや仮想現実など、ゲーム業界全体の進歩に向けた NAND フラッシュ チップと DRAM の技術統合が継続しているため、予測期間中に最も高い CAGR でコンポーネント セグメントを支配すると推定されています。メーカーの収益を向上させます。

同様に、特定用途向け信号プロセッサ (ASSP) や特定用途向け集積回路 (ASIC) など、業界全体でロジック デバイスの用途が今後数年間で徐々に拡大すると推定されています。

MPU および MCU セグメントは、投資と出荷が脆弱であるため、成長が停滞すると考えられます。市場で提供されているハイブリッド MPU および MCU は、リアルタイムの組み込み処理と IoT 制御アプリケーションを提供し、市場の大幅な成長に貢献します。

アナログ IC セグメントは、ネットワーキングおよび電気通信業界での需要の高まりにより、予測期間中に漸進的な成長を示すと推定されています。車載用アナログ アプリケーション、信号変換、増幅などのテクノロジーにより、ディスクリート パワー ユニットやディスクリート パワー デバイスに対する高い需要が生じています。

比較的、自動車および通信業界における混合またはハイブリッド技術のニーズの変化により、センサー部門は予測期間中に緩やかに成長すると予想されます。

デジタル信号処理 (DSP) を含むその他のセグメントは、需要が低くエレクトロニクスの統合が少ないため、予測期間中にそれなりの成長を示すことが予想されます。

アプリケーション分析による

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ネットワーキングおよび通信分野の拡大を支援するスマートフォンの需要の増加

アプリケーション セグメントは、ネットワークと通信、産業、データセンター、自動車、家庭用電化製品、政府機関に分類できます。

ネットワーキングおよび通信セグメントは、世界中のスマートフォンおよびスマート デバイスにわたって主要なアプリケーションを有しており、予測期間中に大幅な年間平均成長率 (CAGR) で成長すると推定されています。さらに、新しい帯域幅を備えたデータ使用ネットワークの加入者が世界中で増加し、半導体市場規模が徐々に拡大しています。

データセンターセグメントは、電子商取引プラットフォーム、クラウドデータコンピューティング、データ処理の数が増加し、セグメントの成長につながるため、調査期間中に大きな市場シェアを保持すると予測されています。

スマートフォン、ウェアラブル デバイス、スマート テレビ、その他の電子機器などの消費者向け電子デバイスは、市場シェアの拡大に重要な役割を果たしています。

自動車部門は、ハイブリッド車や電気自動車の市場への浸透率が低いため、調査期間中に緩やかに成長すると予測されています。ただし、安全、ボディ、パワートレイン、スマート インフォテインメント アプリケーション全体にわたって車両にスマート電子機能を統合すると、セグメントの成長が促進される可能性があります。

産業分野は、従来の製造機械の応用と、インダストリー 4.0 革命へのゆっくりとした漸進的な産業移行により、着実な成長を遂げています。

政府部門は、通信技術プロジェクトの減少または投資と開発の制限により、予測期間中に成長が停滞する見通しです。

地域に関する情報

市場は、地域的に北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東とアフリカ、ラテンアメリカにさらに分類できます。

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アジア太平洋地域は世界の業界を支配しており、2023 年には 3,089 億 5,000 万米ドルに達し、世界中の市場で最も高い成長を示しています。この地域は、大量の半導体部品を製造するための原材料および製品材料を安定した量で供給することができます。最新の設備を備えたチップ生産においては、依然として優位性を保っています。同社は、非常に効率的かつ信頼性の高い方法で最終製品を世界中のエンド ユーザーに出荷できる最先端の人工知能 (AI) サービスを所有しています。さらに、インド、台湾、マレーシアなどの発展途上国は、この地域の世界市場シェアを独占する可能性が高まっています。

中国が地元製品メーカーの増加により最大シェアを握る

中国は世界最大の市場シェアを保持すると予測されており、世界の半導体メーカーの移転の減少と地元の半導体部品メーカーの存在感の増大により、今後数年間は緩やかなCAGR成長を遂げると予測されています。中国の半導体メーカーは、現地での原材料のスムーズな供給と、大量の量をより安価に輸出できる能力により、市場で最先端を行っており、アジア太平洋地域での市場シェアを拡大​​しています。

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北米市場は、主に研究開発全体にわたる投資の増加によってダイナミックな成長を示しています。半導体産業協会（SIA）によると、米国の半導体製造企業は研究開発に多額の投資を続けており、その額は研究開発の年間収益の約5分の1に相当します。この統合は 2021 年に過去最高となる 502 億米ドルに達し、主な開発はターボチャージ チップの進歩でした。

欧州市場は、通信分野全体への投資と自動車業界の需要に支えられ、着実な成長を遂げると予想されています。この地域全体の企業は、コネクテッドテクノロジーの成長を可能にするスマートプロセッシングチップセットを備えた新テクノロジーの統合と革新に多額の投資を行っています。さらに、フランス、イギリス、ドイツなどの国々で高まる先端エレクトロニクスの需要を満たすために、各企業が生産能力を拡大することで、ヨーロッパ市場の成長をさらに支援すると予想されます。

• たとえば、2023 年 2 月 6^th に、欧州半導体産業協会 (ESIA) は、2022 年の欧州市場での売上高が 538 億 900 万ドルという記録的な数字を達成し、大幅に増加しました。前年比は 12.3% でした。

テクノロジーへの投資を通じた成長する移行と技術需要の変化は、中東およびアフリカのシリコンチップ市場の成長を促進する態勢が整っています。進化するゲーム＆デジタル業界向けの産業用電子機器やハイエンド コンピューティング デバイスの需要の高まりにより、この地域の成長がさらに促進されることが予想されます。

UAE は、製造業を同時に 30% 進歩させ、生産性を向上させ、新製品を開発することを目的としたインダストリー 4.0 革命を計画しています。

さらに、ラテンアメリカ市場は、メキシコとブラジルでのスマートフォン、テレビ、ラップトップの消費増加により、大幅に成長し、予測期間中に健全な成長を示すと予想されています。テクノロジーの導入と可処分所得の増加により、この地域の消費者は主にハイエンド構成デバイスに投資しています。

• たとえば、2022 年 4 月、メキシコ経済大臣は、半導体のサプライ チェーンを強化し、発明を促進するための協力協定をインテル メキシコと締結しました。

半導体市場の主要企業のリスト

製品提供を強化する革新的な製品開発に重点を置く

業界の主要企業は、強化されたテクノロジーを備えた新しい革新的な製品で自社製品の強化に注力しています。最新世代の特別に設計されたチップセットには、WLAN の配置と Wifi ルーターの互換性があります。さらに、チップセットは無線周波数電力で最適化されており、4K ウルトラ HD ビデオ ストリーミングや拡張現実 (AR) などの高帯域幅で低遅延のアプリケーションを増幅します。主要企業の能力とテクノロジーの進歩により、業界における顧客エクスペリエンスとテクノロジーの提供が向上します。

• たとえば、2022 年 8 月に Broadcom Inc. は、単一のモノリシック デバイスで 2 倍の帯域幅を提供する 51.2 テラビット/秒のイーサネット スイッチングを提供する StrataXGS Tomahawk 5 スイッチ シリーズの出荷を発表しました。

プロファイルされた主要企業のリスト:

• ブロードコム社（米国）


• サムスン電子 (韓国)


• インテル コーポレーション (米国)


• マキシム インテグレーテッド プロダクツ社 (米国)


• 台湾半導体 (台湾)


• マイクロン テクノロジー (米国)


• NXP Semiconductors N.V. (オランダ)


• NVIDIA コーポレーション (米国)


• クアルコム (米国)


• SK ハイニックス (韓国)


• テキサス・インスツルメンツ（米国）


• 東芝株式会社 (日本)

主要な業界の発展:

• 2023 年 3 月: 世界をリードするグリーン テクノロジーを提供する Envision グループの子会社である Envision Energy は、新世代で Analog Devices, Inc. (Micro Electromechanical Systems) MEMS センサー テクノロジーの採用を開始したと発表しました。スマート風力タービンの活用

• 2023 年 3 月: 革新的なメモリ技術の世界的リーダーである Samsung Electronics Co., Ltd. と大手インターネット企業である NAVER Corporation が協力して、人工知能向けのハイパースケール半導体ソリューションを開発しました ( AI) モデル。


• 2023 年 2 月: Qualcomm Technologies Inc. と NEC Corporation は、X100 5G アクセラレータ カードを搭載した最新の 5G vDU による次世代ネットワークの商用化を促進するための協力の継続を発表しました。リ＞
  
• 2022 年 12 月: 世界的なチップ メーカーのクアルコム テクノロジーズは、高速接続をサポートする新しい没入型ホーム プラットフォームの一部として WiFi-7 対応チップセットを発表しました。


• 2022 年 12 月: LED ドライバー メーカー、アナログ IC、ESD 保護デバイスの大手サプライヤーである台湾セミコンダクター (TSC) は、パッケージ デバイス セグメントにおける SMPC4.6U ウェッタブル フランクの発売を発表しました。

レポートの対象範囲

市場レポートでは詳細な分析が提供され、複数の地域にわたる製品の採用に関する詳細がさらに提供されます。傾向、推進要因、機会、脅威、市場の制約に関する情報は、関係者が貴重な洞察を得るのにさらに役立ちます。このレポートは、市場における主要企業とその戦略に関する情報を提示することにより、詳細な競争環境を提供します。

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