3D 센서 시장 규모, 기술별 점유율 및 글로벌 동향(초음파, 구조광, 비행 시간, 스테레오 비전), 유형(음향 센서, CMOS 3D 이미지 센서, 가속도계 센서, 이미지 센서, 위치 센서), 애플리케이션(소비자 전자 제품, 감시 및 보안, 엔터테인먼트, 자동차, 국방, 산업용 로봇 공학, 의료) 및 지역 예측(2024~2032년)

3D 센서는 주변의 데이터를 수집하고 디지털 3D 모델을 구성하는 데 사용되는 전자 장치입니다. 3D 센서는 3D 프레임워크에서 물체의 모양을 캡처하고 표면 색상에 관계없이 표면의 기하학적 특징을 측정하는 데 도움이 되는 다양한 기술로 작동할 수 있습니다. 3D 센서는 모양 및 위치 관련 매개변수를 제공하는 체적 측정, 주변광을 제공하는 대비 불변 등의 기능을 제공합니다. 또한 3D 센서의 이점에는 더 높은 감지 반복성 기능과 대형 물체 검사를 위한 다중 센서 설정 구축이 더 간단하다는 점 등이 있습니다. 이러한 센서는 가상 현실 기술의 도움을 받아 영화 및 비디오 게임 제작 시 감시, 보안, 엔터테인먼트 산업에서 널리 사용됩니다.

AI는 3D 센서 시장 성장을 이끄는 필수 요소다. ITU(국제전기통신연합)가 발표한 보고서에 따르면, AI 기술에 대한 투자는 2030년까지 13조 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 2018년 PMD Technologies AG와 Ningbo Sunny Opotech는 제품 포트폴리오와 기존 사업을 강화하기 위한 파트너십을 발표했습니다. 두 파트너는 함께 중국 및 기타 지역의 모바일 장치용 AI 기반 TOF(Time-of-Flight) 기술을 사용하는 3D 카메라 감지 솔루션에 대한 광범위한 시장을 개발했습니다.

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대상 주요 플레이어:

3D 센서 시장의 주요 업체로는 Infineon Technologies, Occipital, Inc., PMD Technologies AG, Microchip Technology, Ningbo Sunny Opotech, Samsung Group, Cognex Corporation, Intel Corporation, If electronic GMBH, Apple Inc., OmniVision 등이 있습니다. 기술, LMI 기술 및 Texas Instruments.

지역 분석:

북미 지역은 Infineon Technologies, Intel Corporation, LMI Technology, Microchip Corporation, Apple Incorporation 등 3D 센서 기술을 지속적으로 혁신하고 있는 주요 핵심 플레이어의 존재로 인해 3D 센서 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 2018년 9월 12일, Apple Inc.는 3D 카메라와 깊이 매핑을 위한 스마트 HMI(인간-기계 상호 작용) 센서를 탑재하고 제스처 제어에 사용되는 iPhone XR 및 XS max를 출시했습니다. 북미 지역 역시 3D 센서와 터치리스 기술 개발을 위해 대규모 투자를 받고 있다. 조직에서는 전략적 인수와 여러 최종 용도 산업과의 합병을 통해 비즈니스를 확장하는 데 주력하고 있습니다.

주요 산업 발전

• 2018년 5월, 삼성은 홍채 스캔과 얼굴 인식을 결합하여 편리한 잠금 해제를 가능하게 하고 은행 및 감시 부문의 특정 인증 서비스에 향상된 보안을 제공하는 생체 인식 애플리케이션인 지능형 스캔을 출시했습니다.