美国和英国航空航天和国防 PCB 市场规模、份额和 COVID-19 影响分析，按类型（单面、双面和多层）、按设计（刚性、柔性、刚柔结合、高密度互连 (HDI)） ）和其他），按材料（金属和非金属），按平台（机载、地面、海军和太空），按应用（导航、通信、照明、武器系统、电源、指挥和控制系统以及其他）和国家级预测，2022-2029

2021年美国和英国航空航天和国防PCB市场规模为18.5亿美元。预计该市场将从2022年的18.7亿美元增长到2029年的30.3亿美元，预测期间复合年增长率为7.10%时期。全球新冠肺炎 (COVID-19) 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的航空航天和国防 PCB 的需求都高于预期。根据我们的分析，2020 年该市场较 2019 年下降了 18%。

航空航天和国防 PCB 是印刷电路板，需要高技术性能，能够耐受极端环境条件，同时执行复杂而可靠的功能。这些 PCB 嵌入航空航天和国防设备、武器系统以及关键系统和子系统中。因此，它应该严格遵守并通过严格的军用PCB性能标准的认证，例如MIL-PRF-31032、MIL-PRF-38535、MIL-PRF-19500、MIL-PRF-55342、MIL-PRF-123和MIL -PRF-55681。此外，这些PCB应符合军用PCB测试标准，例如MIL-STD-202G、MIL-STD-750-2和MIL-STD-883。此外，这些 PCB 需要根据国际武器贸易条例 (ITAR) 进行注册、获得航空航天批准、联合认证计划 (JCP) 和保险商实验室 (UL)。此外，它们还必须符合 AS9100D、ISO9001 和 IPC-6012 Class 2/3A 等认证。

传统 PCB 制造依赖于能源密集型和高排放工艺，涉及铜、环氧树脂、玻璃纤维和水。随着航空航天和国防PCB在各种应用中的高采用率以及对过程自动化的高需求，未来航空航天和国防操作要求需要高度复杂、可靠、高性能和先进的多层PCB解决方案，用于发动机控制系统等应用以及其他航空航天和国防应用。世界各地的武装部队正在与国内外航空航天和国防 PCB 制造商合作，设计、开发、制造和促进 PCB 通过武装部队制定的严格认证。该标准旨在实现高性能、降低故障风险和高可靠性。

生物基材料满足嵌入式电子产品的要求，例如柔性、轻质、可印刷和低成本，同时通过结合生物降解性和可组合性以及减少生产中使用的能源和材料来增强这些产品的环境特征。例如，2014年，研究人员生产出了原型type纸基多层印刷电路板。引入纸质 PCB (P-PCB) 可以带来显着的环境效益。研究小组重点研究了由纤维素纳米纤维制成的单层、双层和三层纸的机械强度。它使用通用测试程序来验证纸张是否具有支撑电子元件所需的拉伸强度。市场主要参与者不断努力的重点是增强PCB制造的生态方式，使其不以任何其他形式对环境造成影响。

新冠肺炎 (COVID-19) 影响

COVID-19 疫情对航空航天和国防 PCB 行业的经济影响正在阻碍市场增长

2019 年 12 月爆发的 COVID-19 大流行影响了全球超过 100 万人。世界各地已宣布严格封锁和国际旅行禁令。此外，由于COVID 19对供应商和芯片制造商运营的影响，国防电子产品也受到了严重影响。芯片制造的供应链经过中国，因此中国的封锁影响了原材料和零部件的整体供应。这一因素导致多个国家的半导体系统和组件短缺。因此，这种短缺影响了2020年和2021年的航空航天和国防PCB市场。然而，参与该市场的公司期望维持新的采购订单，持续的芯片短缺，分散生产对亚洲国家的依赖，并促进供应顺畅市场上的半导体元件。此外，由于军事行动中需要减少人为干预，各公司正在设计和开发 PCB，考虑到对无人系统的新需求。

乌克兰-俄罗斯战争的影响

乌克兰和俄罗斯战争危机对美国和英国航空航天和国防 PCB 市场的影响

在 COVID 19 大流行期间，半导体行业面临着高需求和严重依赖从亚洲国家（主要是中国、台湾等）采购半导体元件的问题。

2020-2021年半导体短缺之后，乌克兰和俄罗斯之间的战争开始，欧洲地区面临战争期间最大的安全危机。半导体行业对乌克兰和俄罗斯的原材料供应依赖程度最高，这些原材料需要开发 PCB 和电子板，例如氖气和钯稀有气体。

例如，美国 35% 以上的钯金来自俄罗斯，而用于芯片制造的激光器中使用的半导体级氖气则有 90% 以上来自乌克兰。不过，由于库存的原因，战争的影响不会受到太大影响，但如果战争持续较长时间，可能会在不久的将来影响价格和供应链。例如，克里米亚吞并后，2014年原材料价格大幅上涨。

最新趋势

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采用 PCB 增材制造工艺来推动美国和英国航空航天和国防 PCB 市场的增长< /p>

使用 3D 打印电子、保形电子、气溶胶、喷墨和激光喷射打印的增材 PCB 打印工艺以及直接布线生产是主导 PCB 制造的新趋势。此外，增材制造可以作为单一构建过程或后期生产过程进行，该过程独立于生产整个设备来构建电子电路。制造商使用含有带电粒子的 100% 固体导电油墨和墨粉，不含挥发性有机化合物 (VOC) 或需要抗蚀剂。

该行业的主要参与者还开发了由从农业废物和副产品中提取的天然纤维素纤维制成的印刷电路板，与不可生物降解的玻璃纤维和环氧树脂板形成鲜明对比。电子电路 3D 打印使用基础导电材料应用于电路。通过结合这些材料，制造商开发出具有完整电子电路的 3D 打印产品，包括作为单个连续部件的电路板、走线和组件。该技术允许打印不同形状或设计的 PCB，以满足产品要求。此外，电路3D打印允许设计团队根据客户需求定制印刷电路。因此，考虑到上述因素和过程，预计在不久的将来会有更高的增长。

驱动因素

对商用和军用无人机、先进 ADS-B 转发器技术以及遥感开发的需求不断增加，推动市场增长

小型无人机越来越多地用于商业和军事应用，如航空摄影、态势感知、执法、灾害管理、救援行动以及研发，预计将推动市场增长。无人机非常适合在 3D 空间中对先进传感器进行高精度准静态定位。即使在大风条件下，无人机也能在杂乱的环境中进行精确的飞行操作和控制，因为它们具有低速飞行和机动性的能力。人们越来越有兴趣为基于遥感任务的军事和商业应用部署无人机。

ADS-B 使用 Trig 应答器与 GPS 相结合，将高度准确的位置信息传输给其他无人机和地面控制器。这种传输称为 ADS-B Out，其精度高于使用传统雷达监视。这一因素使空中交通管制员有可能减少 ADS-B 无人机之间所需的间隔距离。 High Eye Airboxer 是一款远程无人机 (UAV)，由带燃油喷射的风冷水平对置发动机提供动力。无人机有效载荷达5公斤，可集成传感器、多种有效载荷和其他硬件，使其成为适合战争的高度灵活的平台。

无人机与太空/卫星和航空电子设备一样，是一种小型设备，重量轻，并且提供最小的设计空间。此外，无人机需要非常高品质的印刷电路板和高耐用性，因为这些无人机需要在外太空执行任务。 2021 年 11 月，ModalAI, Inc. 推出了 VOXL CAM™ 感知引擎和 Seeker 微型开发无人机，这是世界上第一款针对室内和室外自主导航开发进行优化的微型开发无人机。 VOXL CAM 建立在 VOXL Flight Deck 的基础上，是一个单一 PCB，可轻松连接到机器人、无人机或物联网设备，以激活各种应用的自主性

由于越来越多地采用玻璃驾驶舱来推动美国和英国市场的增长，对 PCB 的需求不断增加< /p>

玻璃驾驶舱是一种飞机驾驶舱，具有电子飞行仪表显示屏，通常是大型液晶显示屏，而不是传统的 style 模拟表盘和仪表。这些液晶显示屏与飞机上通过 PCB 连接的不同数据计算机一起安装，可提供更精确和准确的实时数据并消除错误。在机上和地面监控飞机的功能对于其正常运行和生存至关重要。这些监控设备依赖于可靠且坚固的印刷电路板，为机组人员提供来自发动机、驾驶舱和飞机其他重要部件的各种传感器的可靠数据。

这些飞行显示器需要高质量的印刷电路板和服务、高精度和耐用性。安装在驾驶舱内的 PCB 旨在承受巨大的湍流、振动和温度变化。这些玻璃驾驶舱在配备 LED 和 LCD 的老一代和新一代飞机中的迅速采用是市场增长的主要原因之一。这些 PCB 可以包含各种传感器，包括 GPS 陀螺仪、气压计、温度、超声波等。它有多种将数据从一个数据站传输到另一个数据站的方法。此外，触摸屏飞行显示器的增长趋势也是该市场的驱动因素之一。

触摸屏技术为机组人员提供了一种与飞机及其系统交互的全新方式，为飞行员更直观地访问信息并以更有意义的方式与内容交互提供了巨大的机会。因此，预计在预测期内会有更高的增长数字。 2019 年 12 月，空中客车公司宣布开始与泰雷兹集团合作交付首批配备现代触摸屏驾驶舱显示器的 A350 XWB 飞机。专门开发的显示器可提高运营效率、增强机组人员互动、驾驶舱对称性以及更顺畅的信息管理。

限制因素

劳动力和材料成本增加阻碍美国和英国市场增长

在美国，劳动力成本约占 PCB 总生产成本的 40% 至 45%。全球主要参与者报告材料成本正在上涨，另外五分之四的参与者报告劳动力成本上涨。制造商正在提高价格，以尽量减少全球供应链中各种障碍对其利润造成的损害。尤其是，在公司和公司供应链试图满足不断增长的需求时，劳动力一直是公司和公司供应链的主要资产。雇主们正试图以更高的工资和入职奖金来吸引潜在的工人，同时进一步投资于自动化以提高生产率。因此，其他劳动者根据行业标准要求更高的工资，这对于小企业或员工或劳动力数量较多的大公司来说并不经济。因此，高昂的劳动力和材料成本将成为市场增长的主要威胁。

此外，全球半导体短缺已经扰乱了航空航天和国防工业的全球供应链的整个部分。航空航天和国防电子领域的主要应用依赖于半导体。全球半导体短缺是由全球COVID-19大流行、中美贸易冲突、世界一些地区的恶劣天气、半导体设施火灾以及原材料价格普遍上涨造成的。航空电子市场的参与者现在面临着这些半导体设备的短缺。这些设备配有用于不同监控和通信部件和设备的 PCB。因此，这种短缺将阻碍预测期内的市场增长。

大约200万吨印刷电路板被浪费，进一步造成环境问题和对人类健康的威胁。市场主要参与者现在正在推出由生物基材料制成的环保印刷电路板，以解决电子行业的废物问题。

细分

通过 type 分析

由于航空航天和国防应用对高性能和可靠性 PCB 的需求不断增长，多层板市场将占据主导地位< /p>

市场根据type分为单面、双面、多层。多层PCB预计将在2021年成为最大的细分市场，并且预计到2029年将成为增长最快的细分市场。由于多层PCB在极端条件下具有高可靠性，军事应用对多层PCB的需求不断增加，预计将推动多层PCB的发展。市场增长。由于复杂电路、纳米技术和小型化的采用率不断提高，对高性能和可靠的多层 PCB 的需求不断增加，预计将推动市场增长。这一增长归因于高性能关键任务军事硬件对高度复杂电路板的需求不断增长，以及战斗、ISR 和战斗支持应用中无人驾驶车辆的采用。

单面 PCB 预计到 2021 年将占据第二大市场份额。这一增长归因于单面 PCB 在监控应用、军用级无线电设备和成像系统中的需求和采用率的增加。由于对下一代飞机的需求增加，成像系统、监视设备和军用无线电通信系统的使用不断增加，这是预测期内该细分市场增长的主要原因。

预计双面细分市场在整个预测期内将以最高的复合年增长率增长。这一增长归因于航空航天和国防通信系统、军用电话系统和关键军事部件的日益现代化。双面 PCB 采购的增长预计将推动该领域的增长。此外，武装部队安全和加密通信网络的日益普及预计将支持市场增长。

通过设计分析

由于高超音速导弹和无人系统中 PCB 的高采用率，高密度互连细分市场将推动市场增长< /em>

市场根据设计分为刚性、柔性、刚柔结合、高密度互连等。刚性细分市场预计将成为 2021 年最大的细分市场。传输传感器、电子计算机单元、军用机器人系统和配电接头对刚性 PCB 的需求不断增长，预计将在预测期内推动该细分市场的增长。加固型计算机在战场作战中的高实用性增加了对刚性 PCB 的需求。这一发展正在推动预测期内的市场增长。

柔性细分市场在 2021 年占据第二大市场份额。该细分市场的增长归因于军用飞机和旋翼机中头盔式显示器（平视显示器 (HUD)）对柔性 PCB 的需求不断增长。此外，柔性 PCB 在航天运载火箭中日益增长的优势预计将支持市场增长。此外，航空航天和国防领域的增强现实和虚拟现实训练应用预计将在预测期内推动市场增长。

预计高密度互连 (HDI) 领域在整个预测期内将以最高复合年增长率增长。该领域的增长归因于高密度互连 PCB 在导弹、防御系统和军事通信设备中的广泛采用。该领域的增长归因于高超音速导弹、人工智能和无人驾驶车辆对高密度互连 PCB 的需求不断增长。

刚挠结合板市场在 2021 年占据第三大市场份额，预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。军事和太空等高温和极端环境应用对刚挠结合PCB的高需求和采用率预计将在预测期内推动市场增长。商业和军用卫星系统对刚柔结合PCB的高需求以及小型商业卫星的高采用率推动了预测期内的市场增长。

通过材料分析

由于商业、国防和航天应用对聚合物芯 PCB 的高需求，非金属细分市场将推动市场增长

根据材料，市场分为金属和非金属。金属细分市场预计将成为 2021 年最大的细分市场。对各种卫星和导弹应用的高需求正在推动预测期内的市场增长。加固型计算机和通信设备的日益实用预计将在预测期内推动细分市场的增长。

预计非金属领域将呈现显着增长，在预测期内复合年增长率为 10.25%。用于商业航空、国防和航天等各种应用的多种 PCB 都是基于聚合物的，例如 FR-4、陶瓷等。聚合物芯 PCB 的高需求和采用率预计将在预测期内推动细分市场的增长。商业和军用卫星中的刚柔结合和高密度互连等聚合物芯 PCB 的高需求预计将在预测期内推动市场发展。

按平台分析

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由于对天基应用的高需求，太空领域将推动美国和英国市场的增长< /p>

根据平台，市场分为机载、地面、海军和太空。机载部分包括商用飞机、无人机（UAV）和军用飞机。地面部分进一步细分为通信站、车辆电子学、无人驾驶地面车辆（UGV）等。海军部分分为海军舰艇和无人水下航行器。太空部分分为卫星和发射系统。

2021 年，地面细分市场在美国和英国航空航天和国防 PCB 市场份额中占据最大份额。各种应用（例如无人车、火炮和迫击炮、加固型计算机和电子战系统）对国防专用 PCB 的需求不断增加，预计将在预测期内推动市场增长。火炮、雷达设备、地面车辆和军用级计算系统对印刷电路板的需求不断增长，预计将推动预测期内的市场增长。

机载细分市场在 2021 年占据第二大细分市场。平视显示器、飞行控制系统、武器系统以及商用和军用飞机电源的高利用率预计将在预测期内推动市场发展。这一增长归因于 PCB 在各种机载系统和子系统（例如无人机系统、旋翼机和飞机）中的高需求和采用率。

预计在预测期内，航天领域将以最高复合年增长率增长。卫星和运载火箭中导航系统和命令与控制系统的实用性预计将在预测期内推动市场发展。这一增长归因于对 MMIC 以及各种基于卫星的系统和子系统的需求增加，以见证基于 PCB 的系统的高实用性和采用率。

按应用分析

下一代飞机对通信网络的高需求将推动通信领域市场增长

该市场根据应用分为导航、通信、照明、武器系统、电源、指挥和控制系统以及其他系统。通信领域在 2021 年占据最大的市场份额。印度、中国等新兴国家对先进下一代飞机的需求不断增长，预计将在预测期内支持市场的增长。此外，配备现代电子设备的通信系统的创新预计将推动市场增长。战场通信增强需求的增加以及各种指挥和控制行动对军事通信网络的高需求预计将推动预测期内的细分市场增长。

在预测期内，照明领域将实现最高增长，复合年增长率为 7.64%。航空航天和国防系统及子系统中使用的照明系统对金属芯 PCB 的高需求将导致预测期内的细分市场增长。

导航细分市场在 2021 年占据第二大市场份额。该细分市场的增长归因于导航系统在机载、海军、地面和太空各种平台上的实用性不断增加。 GPS PCB 设计的技术进步以及各种航空航天和国防应用（例如检测系统）中导航系统的高实用性预计将在预测期内推动市场增长。

区域见解

市场分为美国和英国。2021 年，美国主导了市场。 2021 年美国市场规模为 15.5 亿美元，预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。例如，2022 年 3 月，TTM Technologies Inc. 宣布将在马来西亚槟城推出一座高度自动化、最先进的 PCB 制造工厂。这一决定是为了回应人们对航空航天和国防领域先进多层 PCB 的供应链弹性和低成本地区市场渗透率日益增长的担忧。

预计英国市场在预测期内将以最高复合年增长率增长。例如，2019年2月，Corintech Ltd.收购了Kurtz Ersa SMARTFLOW 2020，这是下一代行业领先的PCB制造设备。 SMARTFLOW 2020 是一款紧凑型选择性焊接系统，可促进通孔 PCB 元件的高速焊接。此外，2018年3月，Corintech Ltd.宣布获得国际航空航天质量组织（IAQG）认证，规范航空、国防和航天等行业设计和制造产品的质量管理。

主要行业参与者

主要参与者在预测期内为推动市场增长而进行的技术开发

技术创新的 PCB 解决方案、先进技术设备的部署以及新的航空航天和国防 PCB 增强功能的开发是市场的最新趋势。 TTM Technologies、Amphen Printed Circuits Inc. 和 Sanmina Corporation 等主要参与者采用协议、合作伙伴关系和并购等战略来实现增长。

此外，主要参与者还投资新 PCB 解决方案的研发，以维持其市场地位。主要参与者的创新理念和多元化产品组合是推动市场的主要因素。

主要公司简介：

• Epec Engineered Technologies LLC（美国）
• Amitron Corporation（美国）
• TechnoTronix Inc.（美国）
• Advanced Circuits Inc.（美国）
• Corintech Ltd.（英国）
• Delta Circuits Inc.（美国）
• SMTC 公司（加拿大）
• Sanmina Corporation（美国）
• IEC 电子公司（美国）
• Firan Technology Group Corporation（加拿大）
• 安费诺印刷电路公司（美国）
• TTM Technologies Inc.（美国）
• APCT Inc.（美国）

主要行业发展：

• 2022 年 3 月 – Sanmina Corporation 和印度最大的私营公司 Reliance Industries Ltd. 的子公司 Reliance Strategy Business Ventures Ltd. (RSBVL) 宣布，双方已签署协议通过 Sanmina SCI India Pvt. 创建一家合资企业。有限公司。该合资企业将专注于通信网络、医疗和保健系统、工业和清洁技术、航空航天和国防等各个市场的高科技硬件。
• 2021 年 10 月 - IEC Electronics Corporation 和 Creation Technologies Inc. 宣布 CTI Acquisition Corporation 完成要约收购。
• 2021 年 9 月 – FTG Corporation 获得美国国防部国防后勤局价值 370 万美元的 CAD 售后市场合同，为机载雷达系统提供支持。

报告覆盖范围

An Infographic Representation of U.S. & U.K. Aerospace and Defense PCB Market

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研究报告提供了对市场的深入技术分析。它重点关注领先的市场参与者、COVID-19 对市场的影响、深入的航空航天和国防 PCB 应用以及研究意识形态等关键方面。除此之外，该报告还提供了对市场趋势的见解，并强调了关键的行业发展和趋势。除了前面提到的因素之外，它还提供了在预测期内有助于市场增长的多个因素

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